本发明专利技术公开了一种应用于晶片级封装技术的光学检测模组及其制作方法，该光学检测模组包括晶片级封装组合以及遮光涂层。该晶片级封装组合包括玻璃基板、检测晶片、绝缘层、多个重分布层以及多个导电接点。该检测晶片位于该玻璃基板上。该绝缘层设置在该检测晶片的相对于该玻璃基板的一表面。该多个重分布层间隔地设置在该绝缘层，并具有多个连通点。该多个导电接点分别设置在该多个连通点。该遮光涂层设置在该晶片级封装组合的侧面，用来遮挡光线且具有包覆保护功能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学检测模组及其制作方法，特别是有关一种具有防止光线溢漏功能的光学检测模组及其制作方法。
技术介绍
1、传统的晶片级封装组合是将检测晶片利用粘着剂等材料固定在玻璃基板，检测晶片的检测区面向玻璃基板以形成光学检测模组，用来接收光检测信号。玻璃基板的两相对表面分别作为检测晶片的收光区和安装区；然而，应用晶片级封装技术所制作的传统光学检测模组常发生检测失准的错误，其肇因于玻璃基板的侧面会接收到外部环境光，检测晶片的检测区难以分辨外部环境光与光检测信号的差异，此外部环境光相对于光检测信号会形成杂讯，严重干扰到光学检测模组的检测结果。因此，如何设计一种应用晶片级封装技术制作且能有效防止环境光干扰的晶片级封装组合，即为相关光学检测产业的发展目标之一。
技术实现思路
1、本专利技术涉及一种具有防止光线溢漏功能的光学检测模组及其制作方法。
2、本专利技术进一步公开一种应用于晶片级封装技术的制作方法，包括将多个晶片级封装组合以相互间隔方式设置在载板上，在该多个晶片级封装组合的两个相邻晶片级封装组合本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于晶片级封装技术的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器，该遮光涂层形成在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面。
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器与晶圆级镜头，该遮光涂层贴附在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面、和该两个相邻晶圆级镜头的各晶圆级镜头的侧表面。
>5.如权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种应用于晶片级封装技术的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器，该遮光涂层形成在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面。
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器与晶圆级镜头，该遮光涂层贴附在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面、和该两个相邻晶圆级镜头的各晶圆级镜头的侧表面。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该光学检测模组的该遮光涂层的光密度介于1～5。
9.一种应用于晶片级封装技术的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器，该遮光涂层形成在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面。
11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
12.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该晶片级封装组合包括晶片级封装检测器与晶圆级镜头，该遮光涂层贴附在该两个相邻晶片级封装检测器的各晶片级封装检测器的玻璃基板的侧表面、和该两个相邻晶圆级镜头的各晶圆级镜头的侧表面。
13.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步包括：
14.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该制作方法进一步...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁川，沈启智，张轩耀，彭玉娇，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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