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本发明公开了一种应用于晶片级封装技术的光学检测模组及其制作方法，该光学检测模组包括晶片级封装组合以及遮光涂层。该晶片级封装组合包括玻璃基板、检测晶片、绝缘层、多个重分布层以及多个导电接点。该检测晶片位于该玻璃基板上。该绝缘层设置在该检测晶片...
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