【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备的外延设备，特别涉及一种衬套组件及具有该衬套组件的半导体外延设备。
技术介绍
1、芯片加工需要众多工艺对应的半导体设备，例如，刻蚀设备、薄膜设备和光刻设备。对于薄膜设备来说，气流的均匀性是影响薄膜沉积质量的重要因素。特别是先进制程的薄膜设备，外延设备在先进制程中扮演着越来越重要的作用。
2、对于外延设备，在衬套组件的主气流的交叉方向会设置第二进气口从而实现气流的均一性。但现有技术中，第二进气口由上衬套和下衬套上各设置的半圆孔共同组成一个完整的圆孔，因此存在以下问题：在上衬套和下衬套之间的缝隙会漏气，而且如果两个半圆孔对不齐，还会影响气流均匀性；同时，由于衬套为石英的，裸露的半圆孔容易被碰坏；不仅如此，衬套上还需设置专门的测温孔，增加了衬套加工的难度和成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种衬套组件及半导体外延设备，用于解决上衬套和下衬套之间漏气及对不齐的问题。
2、为了实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
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【技术保护点】
1.一种衬套组件，用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：
2.一种衬套组件，用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：
3.如权利要求1或2所述的衬套组件，其特征在于，所述凸台沿着环体外表面的截面形状为长方形、指形、半圆形或三角形中的任意一种。<...
【技术特征摘要】
1.一种衬套组件，用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：
2.一种衬套组件，用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：
3.如权利要求1或2所述的衬套组件，其特征在于，所述凸台沿着环体外表面的截面形状为长方形、指形、半圆形或三角形中的任意一种。
4.如权利要求1-3任一项所述的衬套组件，其特征在于，所述测温通气通孔沿着环体外表面的截面为圆形，所述测温通气通孔从环体外表面到内表面贯穿所述凸台。
5.如权利要求4所述的衬套组件，其特征在于，从环体的外表面向内表面方向，所述测温通气通孔的内径相等。
6.如权利要求4所述的衬套组件，其特征在于，从环体的外表面向内表面方向，所述测温通气通孔的内径在所述第二方向上减小。
7.如权利要求4所述的衬套组件，其特征在于，所述测温通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘自强，罗建，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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