【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种从表面去除材料的方法。本专利技术更具体地涉及控制从 加工表面去除材料的速率的施力感测方法。
技术介绍
当制造产品时经常需要提供期望的表面，包含研磨面的去除装置用于 合适地加工部件。特别是平的表面研磨加工的典型应用(通过旋转的硬质 弹性的研磨面从工件通常是平的或接近平的表面上去除材料的方法)，材 料去除速率是固定研磨剂的使用时间和作用在工件上的施力以及其它相 关表面位移共同作用的结果。材料去除速率的差异影响重要的摩擦表面特性，例如表面形状或表面 光洁度，和表面成形，或平面度，和空间尺寸特性。现有技术中，材料去 除速率表明在持续循环时间跨度和固定作用施力下典型的去除速率以指 数级速度下降。这种特性包括在表面形貌和表面成形的变化以及被平整的 部分的空间尺寸特性。现有技术中减少变化以及为控制系统提供反馈以调整作用在工件上 的施力并由此降低材料速率和材料的最终去除总量的能力受到限制。因 此，有必要提供改进的方法以优化表面形貌和成形并同时将生产成本降到 最低。
技术实现思路
因此，本专利技术主要目的是提供一种加工平整工件表面的改进方法。 而且，本专利技术的另一...
【技术保护点】
一种调整作用在工件上的施力来控制材料去除速率的方法，包括以下步骤： 感测通过负载提供装置作用在工件上的力； 感测负载提供装置的位置； 将感测的力和感测的负载提供装置的位置传送到主控制器；以及 根据感测的力和感测的负载 提供装置的位置调整作用在工件上的力。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：MA贝茨，ED布莱蒂，
申请(专利权)人：索尔丹福斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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