【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺的快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，器件体积变得越来越小，但是，半导体器件体积的减小也提高了其对散热的要求。为满足所述半导体器件对散热的需要，风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式被广泛运用，并取得一定的散热效果。但因散热装置与热源(半导体集成器件，如CPU)的接触界面不平整，实际接触面积一般不到总面积的2%，因此从根本上影响热源向散热装置传递热量的效果。为了增加热源与散热装置两个界面之间的接触面积，通常在热源与散热装置之间填加一导热系数较高的热界面材料(Thermal Interface Materials)，用于填补热源与散热装置接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，增加热源与散热装置两个界面的接触面积，减少热传递的阻抗，改善热源与散热装置间的热传递效果。 传统的热界面材料是通过在如硅胶之类的柔性基体中添加一些具有优异导热性能的导热颗粒如碳纳米管，氧化硅，银或其他金属等来形成复合材料。所述复合材料利用柔性基体来增加热源与散热装置的接触面积，利用导热颗粒来提升热界面材料的热传递能...
【技术保护点】
一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置，所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间，所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒，其特征在于，所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于１００纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的的熔点小于所述保护温度，所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于１００纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的的熔点大于所述保护温度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪友森，姚湲，戴风伟，王继存，张慧玲，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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