一种集成电路芯片制造技术

本技术公开了一种集成电路芯片，具体为集成电路芯片领域，包括芯片主体，芯片主体的两侧固定连接有引线端；芯片主体的表面嵌套搭接连接有安装底座。本技术在使用时引线端对芯片引线进行防护嵌套，缓解引线受环境影响，避免受到折叠磕碰导致弯曲，将其芯片主体放置安装底座的顶部，而安装底座两侧设有防护轴进行限位固定，且防护轴内部一侧嵌入有凹型槽以便于对引线端进行放置限位，而其设有若干个限位螺纹柱对引线形成缠绕收纳，减少弯曲折叠的问题，凹型槽内部贴合有第一绝缘层，对芯片构成绝缘防护，避免出现电路静电的安全隐患，防护顶板两侧有衔接板进行对延长板呈上下重叠组装，通过固定螺栓限位固定，提高其装置的多功能辅助性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片领域，更具体地说，本技术涉及一种集成电路芯片。

技术介绍

1、集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，它通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

2、经检索，现有专利(申请号：202222392550.5)公开了一种集成电路芯片，包括安装底座，所述安装底座的外壁开设有第一连接槽，所述安装底座的内壁活动连接有集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体的外壁固定连接有芯片针脚，所述安装底座的顶部活动连接有活动盖，所述活动盖的外壁底部固定连接有密封卡块，所述活动盖的内壁底部固定连接有密封垫。该集成电路芯片，通过设置的安装底座、第一连接槽、集成电路芯片本体、芯片针脚、活动盖和密封卡块，通过密封卡块插入第一连接槽的内部，方便了将活动盖卡合至安装底座的顶部，继而实现了便于组装的功能，并且在组装后，有利于对第一连接槽进行密封，提高了防护效。专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下问题：

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【技术保护点】

1.一种集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定连接有引线端(2)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护轴(4)的正前方紧密贴合有橡胶垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护顶板(10)的内部紧密贴合有第二绝缘层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的外壁与安装底座(3)的顶部外壁相接，由两侧的防护轴(4)构成对芯片主体(1)的两侧左右限位。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定连接有引线端(2)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护轴(4)的正前方紧密贴合有橡胶垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护顶板(10)的内部紧密贴合有第二绝缘层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的外壁与安装底座(3)的顶部外壁相接，由两侧的防护轴(4)构成对芯片主体(1)的两侧左右限位。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述凹型槽(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩朝鹏，
申请(专利权)人：深圳市优一达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：