【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片保护结构领域，更具体地说，本技术涉及一种功率晶体管芯片保护结构模块。
技术介绍
1、晶体管是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管后道封装包括划片、粘片、焊线、包封、后固化、去废、电镀、切筋、测试等工序过程，其中决定晶体管成品内在电参数质量的工序主要是粘片、焊线；粘片过程是在一定放入温度下通过一定的压力将芯片的背面与框架的表面粘接起来，形成良好的欧姆接触。粘片方式可根据产品性能要求有共晶、焊料等；
2、经检索，现有专利(公开号：cn202159656u)公开了一种晶体管芯片保护结构，其晶体管芯片通过焊料与框架粘接在一起，增加了晶体管芯片与安装框架之间的缓冲层，从而减少材料之间的应力，避免晶体管芯片断裂现象的发生，提高了晶体管芯片工作的稳定性，在凹槽外侧设置一层保护层能进一步增强晶体管芯片工作的稳定性。专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下问题：
3、现有的芯片保护结构在使用过程中无法根据芯片的型号进行灵活的调节，导致保护结构在使用过程中存...
【技术保护点】
1.一种功率晶体管芯片保护结构模块，包括套板(1)，其特征在于：所述套板(1)的内部开设有第一内腔(2)，所述第一内腔(2)的内部嵌入有第一内嵌板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在于：所述第一内嵌板(3)的前后端固定有限位块(12)。
3.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在于：所述第一内腔(2)的内部结构与第一内嵌板(3)的外部结构呈异型咬合状态，第一内腔(2)的截面尺寸大于第一内嵌板(3)的截面尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种功率晶体管芯片保护结构模块，包括套板(1)，其特征在于：所述套板(1)的内部开设有第一内腔(2)，所述第一内腔(2)的内部嵌入有第一内嵌板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在于：所述第一内嵌板(3)的前后端固定有限位块(12)。
3.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在于：所述第一内腔(2)的内部结构与第一内嵌板(3)的外部结构呈异型咬合状态，第一内腔(2)的截面尺寸大于第一内嵌板(3)的截面尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种功率晶体管芯片保护结构模块，其特征在于：所述搭接板(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩朝鹏，
申请(专利权)人：深圳市优一达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。