【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体为一种功率半导体模块封装结构。
技术介绍
1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、现有技术中，专利申请号为cn214489343u，公开了一种半导体模块封装装置，包括底座以及安装于底座上的第一固定件、压紧组件和第二固定件，底座用于放置装有待焊接的半导体模块的模具，第一固定件、压紧组件和第二固定件沿第一方向布设，模具位于第一固定件和压紧组件之间，第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合对模具产生作用力从而将待焊接的半导体模块压紧。本技术中的半导体模块封装装置通过底座放置装有待焊接的半导体模块的模具，通过第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合来压紧装有待焊接的半导体模块的模具，从而使得焊接后的半导体模块的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。
3、针对上述方案，存在以下技术问题：在功率半导体在制作过程中，需要对其进行封装处理，封装工艺中需要进行模塑处理，这时就需要一种功率半导体模块封装结构...
【技术保护点】
1.一种功率半导体模块封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的四角处均固定连接有支撑杆(2)，支撑杆(2)的顶端固定连接有顶板(3)，底板(1)的上表面固定连接有支撑腿(4)，支撑腿(4)的上端固定连接有下连接板(5)，顶板(3)的下表面固定连接有两个气动推杆(6)，两个气动推杆(6)的伸缩端固定连接有上连接板(7)，上连接板(7)与下连接板(5)之间设置有上模具(8)与下模具(9)，上模具(8)与下模具(9)的内部均开设有冷却槽(10)，上模具(8)与上连接板(7)的下表面固定连接，下模具(9)与下连接板(5)的上表面固定连接，上连接板(7)的上表面与...
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的四角处均固定连接有支撑杆(2)，支撑杆(2)的顶端固定连接有顶板(3)，底板(1)的上表面固定连接有支撑腿(4)，支撑腿(4)的上端固定连接有下连接板(5)，顶板(3)的下表面固定连接有两个气动推杆(6)，两个气动推杆(6)的伸缩端固定连接有上连接板(7)，上连接板(7)与下连接板(5)之间设置有上模具(8)与下模具(9)，上模具(8)与下模具(9)的内部均开设有冷却槽(10)，上模具(8)与上连接板(7)的下表面固定连接，下模具(9)与下连接板(5)的上表面固定连接，上连接板(7)的上表面与下连接板(5)的下表面均固定连接有散热机构(11)，上连接板(7)与上模具(8)的内部开设有注塑口(12)，注塑口(12)延伸到外侧并在表面固定连接有控制阀(13)，底板(1)的侧端固定连接有蓄水箱(14)，蓄水箱(14)的上端固定连接有水泵(15)，水泵(15)的入水口与蓄水箱(14)连接，若干个管道使散热机构(11)、上模具(8)、下模具(9)与蓄水箱(14)之间串联。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于：所述散热机构(11)包括第一水箱(16)、第二水箱(17)、散热风扇(18)与铝挤散热片(19)，第一水箱(16)固定安装在上连接板(7)的上表面，第二水箱(17)固定安装在下连...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩朝鹏，
申请(专利权)人：深圳市优一达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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