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本技术公开了一种集成电路芯片，具体为集成电路芯片领域，包括芯片主体，芯片主体的两侧固定连接有引线端；芯片主体的表面嵌套搭接连接有安装底座。本技术在使用时引线端对芯片引线进行防护嵌套，缓解引线受环境影响，避免受到折叠磕碰导致弯曲，将其芯片主体...
该专利属于深圳市优一达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市优一达电子有限公司授权不得商用。

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