【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件制造设备，特别是涉及一种带预热腔的汽相回流焊设备。
技术介绍
1、回流焊（reflow soldering）也叫再流焊，是指通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。汽相回流焊(vapor phasesoldering，简称vps)是一种特殊的回流焊，其是由汽相液沸腾产生汽相层(汽相层温度由汽相液沸点决定)对置于汽相层的被焊产品通过冷凝放热进行热交换，由此使得被焊产品焊点上的膏状焊料熔融浸润，经冷却后完成焊接。由于汽相回流焊具有温度均匀恒定且可实现完全无氧焊接等优点，因此尤其被用于对可靠性要求高的军工、航空航天电子产品的焊接。
2、为提高设备产出率，减少被焊产品在汽相区的加热时间，一般会在产品进入汽相层之前进行预热，而现有预热的方式是通过固定在腔体顶部的多个灯管进行直接加热。但这种利用灯管进行直接加热的方式存在以下不足，比如由于不同灯管的性能差异（即便是同一型号的灯管在经过一段时间的使用后，也可能由于灯管内部配件使用情况不同而呈现不同的加热效果），或因个别灯管故...
【技术保护点】
1.一种带预热腔的汽相回流焊设备，其特征在于，包括依次设置的装载腔、预热腔、汽相加热腔、冷却腔及卸载腔，其中，所述预热腔的顶部设置有预热装置，所述预热装置包括预热板及对所述预热板进行加热的加热器，预热板具有对待焊元件进行加热的表面。
2.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述加热器包括电阻丝加热器，设置于预热板的表面和/或内部。
3.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于， 所述预热板为箱体结构，所述加热器为多个加热灯管，设置于所述预热板的箱体内。
4.根据权利要求3所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述预热板...
【技术特征摘要】
1.一种带预热腔的汽相回流焊设备，其特征在于，包括依次设置的装载腔、预热腔、汽相加热腔、冷却腔及卸载腔，其中，所述预热腔的顶部设置有预热装置，所述预热装置包括预热板及对所述预热板进行加热的加热器，预热板具有对待焊元件进行加热的表面。
2.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述加热器包括电阻丝加热器，设置于预热板的表面和/或内部。
3.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于， 所述预热板为箱体结构，所述加热器为多个加热灯管，设置于所述预热板的箱体...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒岳勇，
申请(专利权)人：上海鉴龙电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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