一种多晶圆干燥设备制造技术

本发明专利技术属于晶圆干燥领域，具体的说是一种多晶圆干燥设备，包括干燥箱，设置在干燥箱内部等间距分布的晶圆花篮，本发明专利技术通过优先吹向晶圆主体的氮气能够将一些附着在晶圆主体外部的杂质颗粒吹落，防止晶圆主体在放入干燥箱内的过程中，外界杂质颗粒等附着晶圆主体的外部，其次，利用充注于干燥箱内部的氮气，利用氮气在干燥箱的内部形成屏障阻止外部的灰尘和微小颗粒，同时利用氮气阻止放入的晶圆主体与氧气接触反应，以此解决氧气导致晶圆表面氧化，形成氧化层，影响晶圆的电学性能和后续工艺的精度；空气中的水汽若吸附在晶圆表面，会引入水分杂质；晶圆表面与空气中的其他成分化学反应，也会导致晶圆表面有杂质的问题出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶圆干燥领域，具体的说是一种多晶圆干燥设备。

技术介绍

1、为去除晶圆表面的水分，避免水分携带的杂质在后续工艺中残留，令残留的水分与晶圆表面的某些材料发生化学反应，导致腐蚀和损坏，就需要在晶圆加工过程中，对晶圆进行清洗之后进行干燥处理，为此就需要使用晶圆干燥设备。

2、现有技术也提出一些晶圆干燥设备解决方案，如授权公告号为cn220934045u的一项中国专利公开了一种多尺寸晶圆清洗干燥设备，包括具晶圆定位机构的驱动装置以及清洗干燥构件，该专利通过对不同尺寸的晶圆夹固，保证干燥设备能够针对不同尺寸晶圆的夹持干燥。

3、上述技术方案虽能够对不同尺寸晶圆夹持进行干燥，但是在晶圆进行清洗之后的干燥处理过程中，干燥腔室内若存在的金属杂质颗粒附着在晶圆表面，在后续的蚀刻工艺中，会导致蚀刻不均匀，影响芯片的性能和良率。

4、为此，本专利技术提供一种多晶圆干燥设备。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。>

2、本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多晶圆干燥设备，包括干燥箱（1），设置在干燥箱（1）内部等间距分布的晶圆花篮（6），开设在晶圆花篮（6）内部的料槽（13），以及设置在料槽（13）内部的晶圆主体（7），其特征在于：干燥箱（1）的前部安装有干燥气入管（4），干燥箱（1）的背部安装有干燥气排管（5），晶圆花篮（6）内部的两端设置有用于将氮气喷吹在晶圆主体（7）外部的喷气组件；

2.根据权利要求1所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：干燥箱（1）的顶部设置有顶盖（2），晶圆主体（7）的外周设置有固定夹具（8）。

3.根据权利要求2所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：干燥箱（1）的背部固定有支架...

【技术特征摘要】

1.一种多晶圆干燥设备，包括干燥箱（1），设置在干燥箱（1）内部等间距分布的晶圆花篮（6），开设在晶圆花篮（6）内部的料槽（13），以及设置在料槽（13）内部的晶圆主体（7），其特征在于：干燥箱（1）的前部安装有干燥气入管（4），干燥箱（1）的背部安装有干燥气排管（5），晶圆花篮（6）内部的两端设置有用于将氮气喷吹在晶圆主体（7）外部的喷气组件；

2.根据权利要求1所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：干燥箱（1）的顶部设置有顶盖（2），晶圆主体（7）的外周设置有固定夹具（8）。

3.根据权利要求2所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：干燥箱（1）的背部固定有支架（31），支架（31）的两侧固定有导轨（3），导轨（3）位于干燥箱（1）的两侧，导轨（3）的顶部设置有电动滑块（32），电动滑块（32）固定于顶盖（2）的两侧。

4.根据权利要求3所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：喷气组件还包括开设于晶圆花篮（6）内部两端的推移槽（66），推移槽（66）与凹槽（61）的内部相连通，推移槽（66）的内部转动设置有推移盘（67），推移槽（66）的一端开设有内置腔（611），内置腔（611）与推移槽（66）的内部相连通，内置腔（611）内部的底端安装有驱动电机（610），驱动电机（610）的转轴上固定有齿轮（69），齿轮（69）的顶部啮合有齿圈（68），齿圈（68）固定于推移盘（67）的背部。

5.根据权利要求4所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：料槽（13）内部的两端开设有内置槽（14），内置槽（14）与料槽（13）的内部相连通，内置槽（14）的两侧设置有带轮（15），带轮（15）的外部设置有推送带（16），推送带（16）的侧壁固定有扫刷（17）。

6.根据权利要求5所述的一种多晶圆干燥设备，其特征在于：带...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞金明，李杰，孙永胜，李松松，祁志明，李程，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：