【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造，具体地，涉及用于最终抛光设备的保持组件及最终抛光设备。
技术介绍
1、最终抛光工艺是半导体制造中的关键工艺步骤，其用于确保晶圆表面达到期望的平坦度和粗糙度。最终抛光设备的主要部件包括抛光头和抛光台。在进行最终抛光作业时，抛光头将晶圆保持并固定在抛光台上，并施加必要的压力以促使晶圆正面与抛光台上的抛光垫接触，在抛光头和抛光垫的相对旋转过程中完成对晶圆的最终抛光。
2、通常，抛光头需要外贴吸附垫以用于从晶圆背面吸附晶圆。在经过一段时间的最终抛光后，吸附垫到达其寿命周期，此时，需要将吸附垫从抛光头分离并更换新的吸附垫。一般而言，吸附垫以其背面通过整面背胶而与抛光头的正面彼此贴附。在进行分离时，需要人为用力拉扯吸附垫或抛光头，并且同时在吸附垫与抛光头的已分离界面处喷洒解胶剂，以辅助分离。
3、然而，在采用上述分离方式时，解胶剂与背胶的接触受到较大局限，而且还存在解胶剂与背胶结合不充分的现象，导致吸附垫与抛光头分离难度大。在实际操作中，仍然主要依靠大力缓慢拉扯来使两者分离，这种分离过程很容易对抛光头的...
【技术保护点】
1.一种用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述保持组件包括抛光头和吸附垫，所述抛光头和所述吸附垫均是弹性的，所述吸附垫用于粘接至所述抛光头以吸附待进行抛光的晶圆，
2.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述流道沿所述至少一者的整个长度延伸。
3.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述抛光头的所述表面包括形成为同心环的多个所述第一凸起，并且所述吸附垫的所述表面包括形成为同心环的多个所述第二凸起。
4.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述流道在所述开口
【技术特征摘要】
1.一种用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述保持组件包括抛光头和吸附垫，所述抛光头和所述吸附垫均是弹性的，所述吸附垫用于粘接至所述抛光头以吸附待进行抛光的晶圆，
2.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述流道沿所述至少一者的整个长度延伸。
3.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述抛光头的所述表面包括形成为同心环的多个所述第一凸起，并且所述吸附垫的所述表面包括形成为同心环的多个所述第二凸起。
4.根据权利要求1所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述流道在所述开口处具有最大宽度。
5.根据权利要求3所述的用于最终抛光设备的保持组件，其特征在于，所述流道设置在所述第二凸起上，并且所述流道的在所述吸附垫的所述表面处敞开的所述开口位于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾磊，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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