【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体相关，尤其涉及一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重非常大非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、但是现有的半导体在对表面淀积固体模生中时过程中时，需要对其生产环境要求较高，如在潮湿的环境中，可能会因为湿气过重从而导致电子元器件造成短路，这样其造成损坏的问题。因此，亟需一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体在对表面淀积固体膜生产的过程中时，需要对其生产环境要求较...
【技术保护点】
1.一种半导体表面淀积固体膜成型装置，包括成型机(1)，其特征在于：所述成型机(1)的上方表面安装有操作台(2)，所述成型机(1)的上方表面固定连接有加工桶(3)，所述加工桶(3)的一侧表面固定连接有连接管(4)，所述成型机(1)的下方表面设置有防潮机构(5)，所述连接管(4)的一侧表面设置有安装机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体表面淀积固体膜成型装置，其特征在于：所述安装机构(6)包括第一连接件(601)、安装槽(602)、贯穿孔(603)、第二连接件(604)、密封圈(605)、螺栓(606)和螺母(607)，所述连接管(4)的一侧表面固...
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面淀积固体膜成型装置，包括成型机(1)，其特征在于：所述成型机(1)的上方表面安装有操作台(2)，所述成型机(1)的上方表面固定连接有加工桶(3)，所述加工桶(3)的一侧表面固定连接有连接管(4)，所述成型机(1)的下方表面设置有防潮机构(5)，所述连接管(4)的一侧表面设置有安装机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体表面淀积固体膜成型装置，其特征在于：所述安装机构(6)包括第一连接件(601)、安装槽(602)、贯穿孔(603)、第二连接件(604)、密封圈(605)、螺栓(606)和螺母(607)，所述连接管(4)的一侧表面固定连接有第一连接件(601)，所述第一连接件(601)的一侧表面开设有安装槽(602)，所述第一连接件(601)的一侧表面开设有贯穿孔(603)，所述第一连接件(601)的一侧表面安装有第二连接件(604)，所述安装槽(602)的内侧表面安装有密封圈(605)，所述贯穿孔(603)的内侧表面贯穿连接有螺栓(606)，所述螺栓(606)的一端表面螺纹连接有螺母(607)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体表面淀积固体膜成型装置，其特征在于：所述隔潮板(503)的外侧表面尺寸与固定盘(501)的内侧表面尺寸相匹配，所述限位槽(502)以固定盘(501)的中轴线成等间距开设。
4.根据权利要求1所述的一种半导体表面淀积固体膜成型装置，其特征在于：所述滑动块(504)...
【专利技术属性】
技术研发人员：金亦昌，黄华，李传玉，
申请(专利权)人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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