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本发明提供一种半导体表面淀积固体膜成型装置及方法，涉及半导体相关技术领域。该装置包括：成型机，所述成型机的上方表面安装有操作台，所述成型机的上方表面固定连接有加工桶，所述加工桶的一侧表面固定连接有连接管，所述成型机的下方表面设置有防潮机构，...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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