【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种磁性材料复合基片，特别是用于制作电子原件、印刷电路板或者屏蔽材料的磁性材料复合基片。
技术介绍
中国专利CN1176571公开了一种多层的金属化印刷板及其成型的方法，通过作为基板的金属化片层叠合一绝缘层而形成，但是其生产时必须设有真空镀膜的工序，而且在高频率条件下不能保持磁导率。
技术实现思路
本技术一种磁性材料复合基片，它无需采用真空镀膜，能在高频率条件下保持磁导率。本技术采用了以下技术方案：一种磁性材料复合基片，它包括磁性母板，在磁性母板正面和背面分别覆盖有金属板I和金属板II。所述的磁性母板包括天然、人造磁性原料和高分子材料。所述的金属板I和金属板II为铜板、铝板、银板或者箔板。所述的金属板I为设有铜箔，金属板II设为铝板或者铜板。由于本技术采用磁性材料为母板，使得制造时无需真空镀膜，这样不但制作简单，且能在高频率的条件下保持磁导率，即使用于印刷电路化学腐蚀方法进行加工时，不改变介质材料的性能。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式在图1中，本技术为一种磁性材料复合基片，它包括磁性母板1，磁性母板1包括天然、人造磁性原料和高分子材料，在磁性母板1正面和背面分别覆盖有金属板I2和金属板II3，金属板I2和金属板II3为铜板、铝板、银板或者箔板。本技术的金属板I还可以2设为铜箔，金属板II3设为铝板或者铜板。-->
【技术保护点】
一种磁性材料复合基片，其特征是它包括磁性母板（１），在磁性母板（１）正面和背面分别覆盖有金属板Ⅰ（２）和金属板Ⅱ（３）。
【技术特征摘要】
1、一种磁性材料复合基片，其特征是它包括磁性母板(1)，在磁性母板(1)正面和背面分别覆盖有金属板I(2)和金属板II(3)。2、根据权利要求1所述的磁性材料复合基片，其特征是所述的磁性母板(1)包括天然、人造磁性原料和高分子材料。3...
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