一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳制造技术

本技术提供一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，涉及一种封装管壳技术领域。该技术包括管壳本体，管壳本体上设置有封装盖板，还包括连接结构和散热结构，连接结构包括第一连接结构和第二连接结构，散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构。本技术设置有左右两组连接结构，通过两组连接结构使得管壳可以通过导线筒与外部线缆连接，保护线缆的安全；同时，在封装盖板上设置有三组散热结构，采用上中下三层分布式结构，从而能够最大限度的将热量散发出去，从而保护封装盖板内部。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装管壳，特别是涉及一种mems传感器低应力陶瓷封装管壳。

技术介绍

1、目前，现有传感器的外壳大多采用螺钉进行连接，拆装时需要采用相应的工具进行工作，浪费时间，十分的不便，且螺钉容易滑丝，导致连接处分离，会对传感器内部的电子元件造成损伤。

2、现有技术中，公开号为cn205789919u的专利文件中，提出一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，包括壳体，壳体上端设有“口”型凹槽，壳体前后两边上端设有安装孔，壳体左右两边上均设有多个通孔，壳体的左侧通孔内设有铜引线，壳体的右侧通孔内设有可伐合金引线，铝碳化硅材料的热导率与铜及铜合金相差无异，而且强度很高，高温加热时也不会产生变形；铝碳化硅的质量非常轻，只有铜的五分之一，可大大减轻管壳的重量；一体成型的铝碳化硅管壳，可以减少一道钎焊工艺，而且可靠性更高，不会存在气密性不合格的问题。

3、虽然现有技术采用一体成型工艺解决了气密性的问题，但是在实际工作过程中，还是会出现由于长时间密封工作导致温度升高后的散热性不足的问题。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，包括管壳本体，所述管壳本体上设置有封装盖板，其特征在于，还包括连接结构和散热结构，所述连接结构包括第一连接结构和第二连接结构，所述第一连接结构设置在所述封装盖板的左端，所述第二连接结构设置在所述封装盖板的右端，所述散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构，所述第一散热结构设置在所述封装盖板的顶端，所述第二散热结构设置在所述封装盖板的底端，所述第三散热结构设置在所述封装盖板上。

2.如权利要求1所述的一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述第一连接结构包括第一连接座、第一压线板、第一安装板和第一导线筒，所述封装...

【技术特征摘要】

1.一种mems传感器低应力陶瓷封装管壳，包括管壳本体，所述管壳本体上设置有封装盖板，其特征在于，还包括连接结构和散热结构，所述连接结构包括第一连接结构和第二连接结构，所述第一连接结构设置在所述封装盖板的左端，所述第二连接结构设置在所述封装盖板的右端，所述散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构，所述第一散热结构设置在所述封装盖板的顶端，所述第二散热结构设置在所述封装盖板的底端，所述第三散热结构设置在所述封装盖板上。

2.如权利要求1所述的一种mems传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述第一连接结构包括第一连接座、第一压线板、第一安装板和第一导线筒，所述封装盖板的左端设置有所述第一连接座，所述第一连接座的左端通过所述第一压线板与所述第一安装板连接，所述第一导线筒设置在所述第一安装板上。

3.如权利要求1所述的一种mems传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述第二连接结构包括第二连接座、第二压线板、第二安装板和第二导线筒，所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李肇天慧，
申请(专利权)人：辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司，
类型：新型
国别省市：