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本技术提供一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，涉及一种封装管壳技术领域。该技术包括管壳本体，管壳本体上设置有封装盖板，还包括连接结构和散热结构，连接结构包括第一连接结构和第二连接结构，散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构。...
该专利属于辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司授权不得商用。

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