倒T型盲孔陶瓷介质滤波器及其专用模具制造技术

倒T型盲孔陶瓷介质滤波器及其专用模具，属于陶瓷介质滤波器技术领域，克服了现有技术在陶瓷块表面单面或多面设有多个谐振孔或耦合孔，占用了陶瓷块的表面积，导致整体体积增大的问题，特征是在陶瓷板本体的上表面向下设有2个上孔，位于2个上孔的下面分别设有下孔，且下孔的直径大于上孔的直径，由上孔和下孔一体注凝成型为倒T型盲孔，同时提供了倒T型盲孔陶瓷介质滤波器专用模具，有益效果是，实现了下孔直径大于上孔直径，且下孔只与上孔相通的倒T型盲孔凝胶注模成型，为后续工序烧结与镀银提供了良好基础，提高了介电常数和Qf值，降低了插损，节约了电能，满足了5G通信对陶瓷介质滤波器的小型化、轻量化、低成本和高性能的要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
倒T型盲孔陶瓷介质滤波器及其专用模具


[0001]本专利技术属于陶瓷介质滤波器
，特别涉及倒T型盲孔陶瓷介质滤波器及其专用模具。

技术介绍

[0002]滤波器作为射频单元的核心器件之一，其作用是消除干扰杂波，让有用信号尽可能无衰减的通过，对无用信号尽可能的衰减。随着通信系统的发展，尤其是5G通信对滤波器的小型化、轻量化、低成本、高性能的需求明显，由于陶瓷介质滤波器采用陶瓷基体镀银来形成谐振器，多个谐振器以及各个谐振器之间的耦合形成滤波器，可以满足5G通信对滤波器尺寸越来越小的要求。陶瓷介质滤波器的一个重要指标是插入损耗低，插入损耗指滤波器传输频率范围内的损耗值，是无失真传输的关键之一。微波介质材料Q值与介质损耗成反比关系，Q值越大，滤波器的插入损耗就越低，因此要降低插入损耗，就要求介质陶瓷材料和表面金属膜的Q值要大。
[0003]现有技术中，陶瓷滤波器是由微波介质陶瓷粉末压制成型后进行高温烧结，经过打磨处理、金属化和调试等工艺制造而成，也就是成型、高温烧结后，需要后期进行精雕加工，而且，现有技术中，陶瓷介质滤波器的设计大体上都是在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.倒T型盲孔陶瓷介质滤波器，包括陶瓷板本体（101），所述陶瓷板本体（101）包括上表面（102）、下表面（103）、前表面（106）、后表面（107）、左表面（108）和右表面（109），在所述陶瓷板本体（101）的上表面（102）向下设有2个上孔（104），位于2个上孔（104）的下面分别设有下孔（105），且所述下孔（105）的直径大于上孔（104）的直径，所述上孔（104）与下孔（105）相通，其特征在于，所述下孔（105）与陶瓷板本体（101）的下表面（103）、前表面（106）、后表面（107）、左表面（108）和右表面（109）均不相通，由所述上孔（104）和下孔（105）一体注凝成型为倒T型盲孔。2.根据权利要求1所述的倒T型盲孔陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述上孔（104）的直径为3～4mm，所述下孔（105）的直径为6～9mm。3.根据权利要求2所述的倒T型盲孔陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的体积为33～35mm
×
16～20mm
×
7～10mm。4.如权利要求1或2或3所述倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具，包括型模（3），其特征在于，在型模（3）上面安装有2个盖板（2），在2个盖板（2）上面安装有组装定位板（1），在所述组装定位板（1）上设有2个组合芯安装孔，在所述组装定位板（1）、盖板（2）和型模（3）上对应设有定位销安装孔并安装有定位销（5），通过定位销（5）将定位板（1）、盖板（2）和型模（3）组合在一起，在所述2个盖板（2）上对应组装定位板（1）相应设有 2个组合芯安装孔，在组装定位板（1）和盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽华，杨爱英，莫光光，班洋，
申请(专利权)人：辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：