移载机、基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质制造方法及图纸

提供一种移载机、基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质，即使是透明基板也能够检测。具备：(a)末端执行部，能够把持对应基板；和(b)基板检测器，具有：(b1)投光部，其具有放出来自第1光纤的参考光的第1端部；(b2)受光部，其具有第2端部，与第1端部大致相对，接收由透明的对应基板的背面或表面反射的参考光并引导到第2光纤；(b3)板，在从投光部及受光部观察时，该板在对应基板的相反侧，在第1端部附近到第2端部附近之间扩张；和(b4)壁，其阻止从第1端部向第2端部的参考光直接入射，该基板检测器在插入保持件的状态和把持着对应基板的状态中的至少一个下，能够光学性检测对应基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移载机、基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及记录介质。

技术介绍

1、半导体制造装置的内部的被处理基板的移载通过基板移载机而进行。设有多个基板搬送板以能够在该基板移载机一次性进行多个被处理基板的移载，有时以检测该基板搬送板上有无被处理基板的目的对各基板搬送板设置基板检测传感器。(例如，日本特开2000-138280号公报)

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2000-138280号公报

技术实现思路

1、在基板检测传感器为透射型光纤传感器的情况下，在基板视觉上为透明时，存在无法遮挡光而导致错误检测的情况。

2、本专利技术提供一种即使是透明基板也能够检测基板的技术。

3、根据本专利技术的一个方案，提供一种技术，具备：

4、(a)末端执行部，其构成为在不与基板接触地插入将多个基板多层收容的保持件之后，能够把持对应的基板；和

5、(b)基板检测器，其相对于上述末端执行部配置在特定的相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种移载机，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的移载机，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的移载机，其特征在于，

10.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，p>

11.一种...

【技术特征摘要】

1.一种移载机，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的移载机，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的移载机，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的移载机，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：太田严之，油谷幸则，西野达弥，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：