一种晶圆的混合加工路径的调度方法技术

本发明专利技术公开一种晶圆的混合加工路径的调度方法，半导体芯片制造技术领域，包括以下步骤：构建ROPN模型；建立主机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据主机械手死锁处理的约束条件建立工艺生产区调度算法；建立取放机械手死锁处理的约束条件，利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立投料策略；判断晶圆的晶圆流类型后，利用ROPN模型并根据取放机械手死锁处理的约束条件建立晶圆派工策略。所述晶圆的混合加工路径的调度方法解决了现有的调度策略难以保证系统的产能以及晶圆产品的质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片制造，特别涉及一种晶圆的混合加工路径的调度方法。

技术介绍

1、晶圆(wafer)是制造芯片的核心材料，发挥着至关重要的作用。晶圆是一种硅晶片材料，因其独特的圆形外观而得名。它是半导体芯片生产的基础，承载着芯片制造的关键环节。晶圆制造是整个生产过程中最复杂且最重要的环节，未加工的晶圆要经过抛光(polishing)、薄膜沉积(thin-film deposition)、多道光刻(lithography)、蚀刻(etching)以及离子注入(ion implantation)等层层工序，使晶圆形成拥有若干超强计算能力的逻辑电路层。在讨论芯片制造的过程中，晶圆制造是不可或缺的一环。

2、半导体芯片制造的本质就是对晶圆的制造，晶圆流的复杂程度决定了晶圆在制造过程中的难易程度。晶圆制造系统(semiconductorwafer fabrication system，swfs)在制造领域中被区分为与流水车间(flow shop)和作业车间(job shop)不同的第三类制造系统，kumar他深入研究了swfs的独特性质，并指出了其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于：在所述步骤S0中，利用库所、变迁、由变迁指向库所的有向弧、由库所指向变迁的有向弧、库所的令牌数量标识和库所能容纳的最大令牌数量构建ROPN模型的有向图；

3.根据权利要求2所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于：加工站之间的关系划分为紧邻加工站Pi-1和Pi的关系和非紧邻加工站PN+j的关系，其中i＝2，4，...，2N，N∈N*，共N台紧邻加工站，j＝1，2，...，D，D∈N*，共D台非紧邻加工站；

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于：在所述步骤s0中，利用库所、变迁、由变迁指向库所的有向弧、由库所指向变迁的有向弧、库所的令牌数量标识和库所能容纳的最大令牌数量构建ropn模型的有向图；

3.根据权利要求2所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于：加工站之间的关系划分为紧邻加工站pi-1和pi的关系和非紧邻加工站pn+j的关系，其中i＝2，4，...，2n，n∈n*，共n台紧邻加工站，j＝1，2，...，d，d∈n*，共d台非紧邻加工站；

4.根据权利要求3所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法，其特征在于：在所述步骤s1中，针对主机械手的混合加工路径的工艺生产区调度算法包括以下分步骤：

5.根据权利要求4所述的一种晶圆的混合加工路径的调度方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭乘风，李翔，廖勇，廖芳芳，林安平，黎鹏，赵鑫，
申请(专利权)人：湘南学院，
类型：发明
国别省市：