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一种晶圆的混合加工路径的调度方法技术
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文档序号:43402024
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本发明公开一种晶圆的混合加工路径的调度方法,半导体芯片制造技术领域,包括以下步骤:构建ROPN模型;建立主机械手死锁处理的约束条件,利用ROPN模型并根据主机械手死锁处理的约束条件建立工艺生产区调度算法;建立取放机械手死锁处理的约束条件,利...
该专利属于湘南学院所有,仅供学习研究参考,未经过湘南学院授权不得商用。
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