【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及微电子装置制造领域。更具体来说，本文揭示的实施例涉及污染物检测工具及相关方法。
技术介绍
1、微电子装置的制造包含在清洁条件下形成微电子装置的组件，例如电极、晶体管、电容器、存储器材料及微电子装置的其它组件。举例来说，微电子装置的制造包含形成及图案化电介质材料、导电材料、光致抗蚀剂材料以及其它材料。然而，此类材料的形成及图案化可能在微电子装置制造工具中留下残留物及各种污染物，如果在其它制造动作期间暴露于此类材料，那么残留物及各种污染物可能会对微电子装置的成功制造有害。作为一个实例，在微电子装置的各种导电组件的形成期间使用的金属可能会不合期望地保留在用以形成含金属材料的制造工具中。不幸的是，在其它制造动作期间，例如在形成一或多种电绝缘材料期间，晶片内、晶片表面上并保留在微电子装置制造工具中的金属可能会不合期望地污染微电子装置。
2、另外，在微电子装置的制造期间，微电子装置可从一个制造工具移动到另一制造工具。然而，在各种制造工具之间移动微电子装置可能使微电子装置暴露于各种污染物。另外，制造工具可能在其中包含...
【技术保护点】
1.一种污染物检测工具，其包括：
2.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述氧化剂包括过氧化氢。
3.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其进一步包括耦合到所述工具的电感耦合等离子体质谱仪。
4.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器包括含氟聚合物。
5.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述氧化剂包括约25重量百分比的过氧化氢至约35重量百分比的过氧化氢。
6.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器包括从液体输入端口延伸到喷嘴的毛细管，所述毛细管经配置以助于从所述液体输入...
【技术特征摘要】
1.一种污染物检测工具，其包括：
2.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述氧化剂包括过氧化氢。
3.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其进一步包括耦合到所述工具的电感耦合等离子体质谱仪。
4.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器包括含氟聚合物。
5.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述氧化剂包括约25重量百分比的过氧化氢至约35重量百分比的过氧化氢。
6.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器包括从液体输入端口延伸到喷嘴的毛细管，所述毛细管经配置以助于从所述液体输入端口流到所述喷嘴的所述氧化剂的流动。
7.根据权利要求6所述的污染物检测工具，其中所述雾化器包括基本上垂直于所述液体输入端口延伸的气体输入端口。
8.根据权利要求6所述的污染物检测工具，其中所述毛细管具有在约0.15mm到约0.25mm的范围内的直径。
9.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器经配置为以约10μl/min到约50μl/min范围内的流速提供所述氧化剂。
10.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述雾化器被配置为产生所述气溶胶，所述气溶胶包括平均体积在约0.01μl至约1.0μl范围内的微滴。
11.根据权利要求1所述的污染物检测工具，其中所述臂经配置以沿径向和垂直方向移动。
12.一种使用污染物检测工具的方法，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括在将所述晶片的所述表面暴露于所述气...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·帕尔舒利希，N·A·维贝尔，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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