一种芯片封装用超声波烧结机制造技术

本技术公开了一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱。本技术所述的一种芯片封装用超声波烧结机，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，通过其上下端的上出风口和下出风口，同时对下模腔内芯片的上下端面进行同步的冷却处理，从而以快速降低芯片内封装后的高温，加快其冷却效率，且风箱和上出风口内安装的导风斜板和隔块，以及芯片底部下冷却腔内安装的导风弧板，在确保冷却风均匀分流并直接吹至芯片上下端面的同时，也可确保对芯片冷却中的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件封装，特别涉及一种芯片封装用超声波烧结机。

技术介绍

1、超声波烧结机是一种利用超声波能量进行材料烧结的设备，它利用超声波的振动能量，使材料在高温下快速振动，从而达到致密化、固化和强化的目的，应用于芯片封装、金属封装、陶瓷封装、塑料封装等领域。

2、现有的芯片封装用超声波烧结机，如公开号cn217955814u公开的一种芯片烧结机，虽然具有烧结热量更加集中，有效缩短烧结时间，提高焊接质量和精度监控的优点，但此芯片烧结机，在芯片封装完成后，不便对封装后的芯片进行上下端面均匀快速的冷却，为此，我们提出一种芯片封装用超声波烧结机。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种芯片封装用超声波烧结机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱，以及风箱外侧固定安装的冷却风扇，所述风箱内侧上下端还分别固定安装有上出风口和下出风口，所述下模腔内还开设有下冷却腔，所述下模腔上部还排列贯穿开设有多组冷却槽。

4、优选的，所述冷却组件还包括下冷却腔内排列固定安装的导风弧板，且导风弧板为弧形结构。

5、优选的，所述冷却组件还包括下冷却腔一侧贯穿下模腔开设的下排气口。

6、优选的，所述冷却组件还包括上出风口内固定安装的导风斜板，以及风箱中央处固定安装的隔块，且隔块为三角条形结构。

7、优选的，所述冷却组件还包括风箱底部超声波烧结机内开设的滑槽，以及滑槽内风箱底部固定安装的滑板，所述滑板外侧还固定安装有电动推杆，所述电动推杆固定安装于滑槽内。

8、优选的，所述超声波烧结机还包括其前端固定安装的控制箱。

9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

10、本技术中，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，通过其上下端的上出风口和下出风口，同时对下模腔内芯片的上下端面进行同步的冷却处理，从而以快速降低芯片内封装后的高温，加快其冷却效率，且风箱和上出风口内安装的导风斜板和隔块，以及芯片底部下冷却腔内安装的导风弧板，在确保冷却风均匀分流并直接吹至芯片上下端面的同时，也可确保对芯片冷却中的均匀性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机(100)和冷却组件(200)，所述超声波烧结机(100)包括上端的下模腔(101)和上模腔(102)，其特征在于，所述冷却组件(200)包括下模腔(101)一侧活动安装的风箱(201)，以及风箱(201)外侧固定安装的冷却风扇(202)，所述风箱(201)内侧上下端还分别固定安装有上出风口(203)和下出风口(204)，所述下模腔(101)内还开设有下冷却腔(205)，所述下模腔(101)上部还排列贯穿开设有多组冷却槽(206)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷却腔(205)内排列固定安装的导风弧板(207)，且导风弧板(207)为弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷却腔(205)一侧贯穿下模腔(101)开设的下排气口(208)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括上出风口(203)内固定安装的导风斜板(209)，以及风箱(201)中央处固定安装的隔块(210)，且隔块(210)为三角条形结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括风箱(201)底部超声波烧结机(100)内开设的滑槽(211)，以及滑槽(211)内风箱(201)底部固定安装的滑板(212)，所述滑板(212)外侧还固定安装有电动推杆(213)，所述电动推杆(213)固定安装于滑槽(211)内。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述超声波烧结机(100)还包括其前端固定安装的控制箱(103)。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机(100)和冷却组件(200)，所述超声波烧结机(100)包括上端的下模腔(101)和上模腔(102)，其特征在于，所述冷却组件(200)包括下模腔(101)一侧活动安装的风箱(201)，以及风箱(201)外侧固定安装的冷却风扇(202)，所述风箱(201)内侧上下端还分别固定安装有上出风口(203)和下出风口(204)，所述下模腔(101)内还开设有下冷却腔(205)，所述下模腔(101)上部还排列贯穿开设有多组冷却槽(206)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷却腔(205)内排列固定安装的导风弧板(207)，且导风弧板(207)为弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超声波烧结机，其特征在于，所述冷却组件(200)还包括下冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉连，
申请(专利权)人：武汉凌寅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：