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本技术公开了一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱。本技术所述的一种芯片封装用超声波烧结机，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，...
该专利属于武汉凌寅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉凌寅科技有限公司授权不得商用。

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