易贴合型的触控面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易贴合型的触控面板，属于制作触控面板体贴合制程技术领域。该触控面板包含软性透明薄膜层（１）、导电薄膜层（２）、导电玻璃基板层（４）以及双面胶粘合层（３）。该实用新型专利技术是以大片双面胶带为粘合媒介，通过设置连接段所形成的多数粘合图案单元，实现一次快速撕起离形纸，并且切割各触控面板体后的半成品表面与软性透明薄膜一体成形，在最为关键的贴合制程中，实现了产能、制程效率、品质优良率大幅提升。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种易贴合型的触控面板，属于触控面板体贴合制程复合层结构

技术介绍
伴随着科学技术的迅速发展，触摸屏产品作为最简单、方便、自然的一种人机交互方式，它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。目前触控面 板贴合制程是以导电薄膜或导电玻璃基板网版印刷水胶作为粘合介面，再进行导电薄膜及 导电玻璃基板贴合，但水胶在严格的环境测试下有溢胶的情况出现。因此在高品质耐环境 测试下，触控面板纷纷采用具有高粘度性的双面胶带作为导电玻璃基板与导电薄膜的粘合 界面。双面胶带贴合方式有所不同，如果人工单片贴合有下列缺点1、产量少，2、人工成本 高，3、不良率高等等，则要制作大片贴合制程以克服人工单片贴合缺点，通常在大片双面胶 带上设计粘合图案单元图案有两种技术方案如下方案一，将每一粘合图案单元依触控面板的动作区尺寸切割并除去胶带形成多数 个空穴，留下布满动作区之外相连的双面胶带，方案一技术缺点1、裂片不易，进行切割导 电玻璃基板形成单一触控面板半成品时，因双面胶带布满在导电玻璃基板上，致使切割后 裂片有相互粘胶情形，因此须施力剥掉成单一半成品，易造成玻璃边缘不平整；2、品质差， 切割后半成品因胶带切齐玻璃边缘露出胶丝，造成半成品边缘易粘着异物不易清除，人员 拿取时粘附作业手套不便。方案二 将每一粘合图案单元对应触控面板之外围尺寸及动作区切割并除去胶 带，形成有多数间隔排列之粘合图案单元。其缺点如下1效率低，在多数间隔之粘合图案 单元设计下，须将双面胶面离形纸一一撕起方能贴合，致使在大片贴合下，必然为耗时费工 的手续，造成产能降低。2品质不稳定，作业人员撕起双面胶带合面离形纸，因受到作业人员 经验及训练不足影响，致使常常伤及双面边缘翘起或破损，降低双面胶完整性。再者，往往 半成品在后续制程中，因导电薄膜表面无软性透明薄膜保护，常因作业人员因训练不足，或 疏忽怠工，致使表面其刮伤脏污，不仅不良率提升也使增加检验人员须擦拭表面工作及工 时，因此，须增加一工作站为半成品贴附软性透明薄膜，方能继续下一道制程，虽可达到保 护表面之功效，但也无形中增加了人力及作业工时。
技术实现思路
技术问题本技术针对以大片双面胶带为粘合媒介，通过设置连接段所形成 的多数粘合图案单元联体，实现一次快速撕起离形纸，并且切割各触控面板体后的半成品 表面与软性透明薄膜一体成形，提出了一种易贴合型的触控面板。技术方案本技术公开了一种易贴合型的触控面板，包含软性透明薄膜层、导 电薄膜层、导电玻璃基板层、双面胶粘合层。双面胶粘合层是由相互间隔排列的多个粘合图 案单元之间通过连接段连接而成。在导电薄膜层的导电面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元相吻合。在导电玻璃基板层的一面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元相吻 合。导电薄膜层的非导电面与软性透明薄膜层的一面压合，导电玻璃基板层的电路图案单 元与粘合图案单元一粘胶面相对应贴合，粘合图案单元另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层 的电路图案单元。其中，连接段的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间。双面胶粘合层 的厚度范围值在0.1毫米到0.15毫米之间。各粘合图案单元之间至少有一个连接段。粘 合图案单元可以呈矩形框状设计。 本技术的大片双面胶带设计尺寸图案经由激光切割器切割形成数个粘合图 案单元，各粘合图案单元间隔设有连接段，将粘合面离形纸一次全面撕起，形成裸露双面胶 带，作为粘合面之材料。大片双面胶带四角设置对位记号重置导电玻璃基板上的对位号后， 可进行粘合两层材料大片对贴形成下层材料片。采用透明PET (Polyethylene terephalate 聚脂膜)基材为大片软性护膜，贴附于导电薄膜上，对贴形成上层材料片，将下层材料片与 上层材料片对贴形成大片数个触控面板，大片数个触控面板经由切割后自然形成大量单一 具有软性透明薄膜在导电薄膜上方表面，双面胶带粘合导电薄膜与导电玻璃基板结构。大 片双面胶带，由粘合面离形纸，PET基材双面胶带及底面离形纸构成。大片双面胶带各粘 合图案单元间隔须留有一个以上连接段，将粘合图案单元贴合面离形纸相互连接。双面胶 带撕起贴合面离形纸，并贴合完成后经由裁切可生产多数个触控面板半成品，并使各触控 面板半成品导电薄膜表面上存有软性透明薄膜，保证后续制程中导电薄膜表面不受刮伤脏 污，以提升良率。综上所述本技术包括第一层大片软性透明薄膜具有透明PET基材薄膜，第 二层导电薄膜具有多数电路图案单元，第三层由大片双面胶带具有PET基材高粘度之粘合 图案单元，第四层导电玻璃基板具有多数电路图案单元，并叠加形成触控面板所构成四层 材料一体成形，接着使用设膜机将软性透明薄膜重叠在上层导电薄膜表面形成上层材料 片，以作为防止后续制程刮伤污染，第三层大片双面胶带须依照生产触控面板所需尺寸及 位置排列相对应，形成多数间隔相对应之粘合图案单元，分别于该大片双面胶带与导电玻 璃基板放置于贴合机中后，再将大片双面胶带多数间隔单元之贴合面离形纸一次撕起后， 既得裸露间隔粘合图案单元，双面胶带在与导电玻璃基板重置对位后，贴合形成下层材料 片，接着将下层材料片与上层材料片重置的对位记号，可进行贴合二层材料大片对贴，完成 贴合制程，依照预定尺寸图案将上层材料片切割去除边料，在导电玻璃基板上直接形成间 隔排列导电薄膜单元，且有尺寸相同软性薄膜重置在导电薄膜上，接着进行导电玻璃基板 切割，依照预定尺寸图案将其周围划线切割，接着沿切割线裂片导电玻璃基板，既可得到多 数个触控面板半成品。有益效果本技术公开了一种易贴合型的触控面板，在制造大量具有双面胶 带结构高品质触控面板上，能快速完成贴合作业及品质稳定，且切割后触控面板半成品具 有软性透明薄膜保护。本技术通过设计大片双面胶带图形及切割导电薄膜与软性透明 薄膜一体成形，在最为关键的贴合制程中，实现了产能、制程效率、品质优良率大幅提升。具 体功效与优点如下1.产能，效率提高以2. 2寸之触控面板为列，在300mm*400mm导电玻璃基板上可排列49模，贴合前 须撕起双面胶贴合面上的离形纸共49模，相当耗时费工，本技术减少撕起多数模离形纸的工时，使整个产能提升4成以上。2.降低外观刮伤及脏污不良率本技术将软性透明薄膜与导电薄膜切割为一体成型，不仅省去人工单门设膜工时，更大降低因人为造成的不良率。本技术将双面胶带外围尺寸内缩于导电薄膜内， 不裸露在外造成边缘粘着异物。3.人力减少本技术能在多数模设计下快速一次完成撕起贴合面的离形纸，因此，仅须一 人作业粘合，大幅减低人力需求。附图说明图1是本技术的易贴合型的触控面板结构组成示意图。其中有软性透明薄 膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4。图2是本技术的双面胶粘合层平面图。其中有大片双面胶带30、粘合图案 单元31、连接段32、大片双面胶带对位记号33、贴合面离形纸301、底面离形纸303、粘合图 案单元之内边缘311、粘合图案单元之外边缘312、开口 313。图3是本技术导电玻璃基板层平面图。其中有导电玻璃基板层4、下层电路 图案单元41、下层讯号引线42、导电玻璃基板层对位记号44。图4是本技术双面胶粘合层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易贴合型的触控面板，包含软性透明薄膜层（１）、导电薄膜层（２）、导电玻璃基板层（４）、其特征在于：还包括双面胶粘合层（３）；其中，双面胶粘合层（３）由间隔排列的粘合图案单元（３１）之间通过连接段（３２）连接而成；分别在所述导电薄膜层（２）、导电玻璃基板层（４）的导电面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元（３１）相吻合；导电薄膜层（２）的非导电面与软性透明薄膜层（１）的一面压合，导电玻璃基板层（４）的电路图案单元与粘合图案单元（３１）一粘胶面相对应贴合，所述粘合图案单元（３１）另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层（２）的电路图案单元。

【技术特征摘要】
一种易贴合型的触控面板，包含软性透明薄膜层(1)、导电薄膜层(2)、导电玻璃基板层(4)、其特征在于还包括双面胶粘合层(3)；其中，双面胶粘合层(3)由间隔排列的粘合图案单元(31)之间通过连接段(32)连接而成；分别在所述导电薄膜层(2)、导电玻璃基板层(4)的导电面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元(31)相吻合；导电薄膜层(2)的非导电面与软性透明薄膜层(1)的一面压合，导电玻璃基板层(4)的电路图案单元与粘合图案单元(31)一粘胶面相对应贴合，所述粘合图案单元(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世强，
申请(专利权)人：牧东光电苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]