一种高密度2.5D转接板结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高密度2.5D转接板结构及其制备方法，在涂覆有第一光敏树脂胶的第一基体上金属化形成第一凸台；在具有第一凸台的第一基体的一侧键合第二基体，将第一基体的另一侧减薄并涂覆第一光敏树脂胶，在涂覆有第一光敏树脂胶的第一基体上形成TSV盲孔和TSV结构后，进行平坦化处理；将第一基体全部刻蚀，在第二基体上填充形成第三基体，将第三基体减薄至TSV结构露出，在第三基体上制备形成重布线层，在重布线层制备形成微凸点结构；在靠近微凸点结构一侧的第三基体表面临时键合第四基体，去除第二基体，并在TSV结构倒装焊接芯片；在倒装焊接芯片的区域填充第五基体，去除第四基体，微凸点结构焊接I C载板，形成2.5D转接板结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微电子封装，具体涉及一种高密度2.5d转接板结构及其制备方法。

技术介绍

1、现有的2d封装技术主要是将单个芯片封装在一个封装基板上，然后通过线路连接到其他组件或外部器件。然而，随着芯片的复杂性和集成度不断提高，传统的2d封装技术已经不能满足现代电子产品对更高性能、更小封装体积和更低功耗的需求。因此，为了满足市场对更高性能、更小封装体积、更低功耗和更高可靠性的需求，2.5d先进封装技术应运而生。它通过在一个新型封装基板上堆叠多个芯片和其他组件，实现了更高的集成度和性能。与传统的2d封装技术相比，2.5d封装技术具有以下优势：

2、更高的集成度：通过将多个芯片堆叠在一个封装基板上，2.5d封装技术实现了更高的集成度，可以在更小的封装体积内实现更多的功能和性能；更低的功耗：2.5d封装技术可以将不同功能的芯片集成在一起，减少了芯片之间的通信距离和功耗，从而实现了更低的功耗；更高的性能：通过转接板进行芯片之间的连接，2.5d封装技术可以实现更高速的通信和更快的数据传输速度，从而实现了更高的性能；总的来说，2.5d封装技术是芯片封装领域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度2.5D转接板结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的高密度2.5D转接板结构的制备方法，其特征在于，在所述涂覆有第一光敏树脂胶(30)的第一基体(10)上金属化形成第一凸台(41)的过程为：

3.根据权利要求1所述的高密度2.5D转接板结构的制备方法，其特征在于，在形成所述第一凸台(41)后，采用刻蚀设备将多余的第一种子层(21)。

4.根据权利要求1所述的高密度2.5D转接板结构的制备方法，其特征在于，所述在涂覆有第一光敏树脂胶(30)的第一基体(10)上形成TSV盲孔和TSV结构(43)的过程为：

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【技术特征摘要】

1.一种高密度2.5d转接板结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的高密度2.5d转接板结构的制备方法，其特征在于，在所述涂覆有第一光敏树脂胶(30)的第一基体(10)上金属化形成第一凸台(41)的过程为：

3.根据权利要求1所述的高密度2.5d转接板结构的制备方法，其特征在于，在形成所述第一凸台(41)后，采用刻蚀设备将多余的第一种子层(21)。

4.根据权利要求1所述的高密度2.5d转接板结构的制备方法，其特征在于，所述在涂覆有第一光敏树脂胶(30)的第一基体(10)上形成tsv盲孔和tsv结构(43)的过程为：

5.根据权利要求1所述的高密度2.5d转接板结构的制备方法，其特征在于，基于底部填充系统在第二基体(60)进行填充，并固化形成第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雷达，武洋，姚华，何亨洋，
申请(专利权)人：珠海天成先进半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：