【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及蒸镀,具体而言,涉及一种蒸镀设备及导流板开孔方法。
技术介绍
1、蒸镀设备广泛应用于镀膜工艺,其通过加热蒸发源,使得蒸发源中的蒸发材料蒸发或者升华形成气化物质,气化物质被蒸发源释放后,在真空的蒸镀室内运动至蒸镀基底表面并完成沉积,形成膜层。
2、目前,市面上的蒸镀设备,由于蒸发源释放出的气化物质在蒸镀室内弥散分布,导致包括沉积效率、沉积均匀性在内的蒸镀效果不可控,并且蒸镀效果基本固定,难以满足不同的蒸镀需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种蒸镀设备,其蒸镀效果可控,能适应不同蒸镀需求。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种导流板开孔方法,其能够制备得到导流均匀性更好的导流板。
3、本专利技术的实施例提供一种技术方案:
4、一种蒸镀设备,包括设备主体、源罩壳、导流板、蒸发源及调节机构,所述设备主体具有蒸镀腔,所述蒸镀腔内设置有蒸镀基底;
5、所述导流板与所述源罩壳连接并共同围成混合腔,所述蒸发源处于所述
...【技术保护点】
1.一种蒸镀设备,其特征在于,包括设备主体(110)、源罩壳(120)、导流板(130)、蒸发源(140)及调节机构(150),所述设备主体(110)具有蒸镀腔(111),所述蒸镀腔(111)内设置有蒸镀基底(200);
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述源罩壳(120)包括底座(121)及中框(122),所述中框(122)罩设于所述底座(121)上且顶端敞开,所述导流板(130)与所述中框(122)连接并封盖所述中框(122)的顶端;
3.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,所述底座(121)具有在竖直方向上延伸的限位侧
...【技术特征摘要】
1.一种蒸镀设备,其特征在于,包括设备主体(110)、源罩壳(120)、导流板(130)、蒸发源(140)及调节机构(150),所述设备主体(110)具有蒸镀腔(111),所述蒸镀腔(111)内设置有蒸镀基底(200);
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述源罩壳(120)包括底座(121)及中框(122),所述中框(122)罩设于所述底座(121)上且顶端敞开,所述导流板(130)与所述中框(122)连接并封盖所述中框(122)的顶端;
3.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,所述底座(121)具有在竖直方向上延伸的限位侧壁(1211),所述中框(122)罩设于所述限位侧壁(1211)的外侧,所述限位侧壁(1211)用于引导所述中框(122)沿竖直方向运动。
4.根据权利要求3所述的蒸镀设备,其特征在于,所述限位侧壁(1211)与所述中框之间设置有密封垫(123),以用于密封所述限位侧壁(1211)与所述中框(122)的内表面之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀腔(111)内设置有遮挡板(113)及调节支架(114),所述遮挡板(113)通过所述调节支架(114)与所述蒸镀腔(111)的连接,所述安装部(112)设置于所述遮挡板(113)上,所述调节支架(114)用于带动所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟明,汪若凯,
申请(专利权)人:上海盛剑科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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