System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种清洗装置制造方法及图纸_技高网

一种清洗装置制造方法及图纸

技术编号:43285862 阅读:17 留言:0更新日期:2024-11-12 16:07
本发明专利技术公开了一种清洗装置,包括喷洒机构、清理机构和用于放置晶圆的载置台和位于所述载置台外侧的防护组件。所述喷洒机构包括气雾喷洒组件和正面纯水喷洒组件,以及位于晶圆下方的背面纯水喷洒组件。所述清理机构包括侧面清理刷和表面清理刷。本方案通过设置可旋转的气雾喷洒组件、固定的正面纯水喷洒组件和背面纯水喷洒组件,避免了现有技术中的滑轨结构,且各组件位置设计合理,缩小了装置体积。本方案通过设置清理机构,通过表面清理刷和侧面清洗刷,可对晶圆刷洗,去除难以取出的污渍,配合喷洒机构使用,使得晶圆表面清洗干净。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及清洗装置,尤其涉及一种清洗装置。


技术介绍

1、在半导体制程中,通常需要液体处理装置对晶圆进行液体处理,例如显影、刻蚀、清洗等工艺流程,这样的工艺流程包括例如用于去除颗粒和粘附到晶圆上的污染物的清洁过程。一般的液体处理装置通常通过旋转托盘固定晶圆并带动晶圆旋转,将处理液(清洗液、冲洗液等)喷洒到晶圆表面和/或背面,同时,喷洒到晶圆的处理液被旋转中的晶圆甩出,并以雾状飞散到晶圆托盘的周边区域。

2、现有的喷嘴为了使喷嘴在晶圆表面移动,采用导轨设计。导轨占用体积较大,导致单位体体积内能够放置的清洗装置少,变相的降低了半导体设备的生产效率。同时,现有技术仅仅采用水进行冲洗,但晶圆上有时存在难以冲洗掉的杂质,无法清洗干净。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种清洗装置,用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。

2、本专利技术技术方案提供一种清洗装置,包括喷洒机构、清理机构和用于放置晶圆的载置台和位于所述载置台外侧的防护组件;

3、所述喷洒机构包括气雾喷洒组件和正面纯水喷洒组件,以及位于晶圆下方的背面纯水喷洒组件;

4、所述清理机构包括分设在载置台两侧的侧面清理刷和表面清理刷,所述侧面清理刷和所述表面清理刷分别通过两组驱动机构驱动至晶圆侧面和晶圆上方,清洗时所述侧面清理刷和所述表面清理刷均为转动状态,且所述表面清理刷由晶圆中心至晶圆边缘移动。

5、在一个优选地实施例中,所述气雾喷洒组件包括旋转杆和设置在所述旋转杆上的气雾喷嘴,所述旋转杆通过升降旋转驱动组件进行升降和旋转运动。

6、在一个优选地实施例中,所述升降旋转驱动组件包括气缸安装座、设置在所述气缸安装座上的升降气缸、与所述升降气缸输出端连接的旋转安装板和设置在所述旋转安装板上的旋转电机一,所述旋转电机的输出端与连接有转接件,所述转接件与所述旋转杆连接。

7、在一个优选地实施例中,所述正面纯水喷洒组件包括喷洒位置分别位于晶圆中心和靠近边缘位置的喷嘴一和喷嘴二,所述背面纯水喷洒组件包括分设在两侧的喷嘴三和喷嘴四。

8、在一个优选地实施例中,所述表面清理刷为柱形,且底部设置有平齐的刷毛结构;所述侧面清理刷为中部窄两侧宽的纺锤形结构,其中部设置刷毛结构。

9、在一个优选地实施例中,所述表面清理刷与刷毛结构与晶圆表面的距离、以及所述侧面清理刷与晶圆边缘的距离为0.4-0.6mm。

10、在一个优选地实施例中,所述驱动机构包括依次连接的平移驱动组件、升降驱动组件和旋转驱动组件,所述侧面清理刷和所述表面清理刷与所述旋转驱动组件连接。

11、在一个优选地实施例中,所述平移驱动组件包括导轨一、滑动设置在所述导轨一上的平移座和用于驱动所述平移座移动的驱动装置一。

12、所述升降驱动组件包括设置在所述平移座上的导轨二、与所述导轨二滑动连接的升降架和用于驱动所述升降架移动的驱动装置二。

13、在一个优选地实施例中,所述防护组件包括可升降的杯状防护罩,所述防护罩一侧设置有用于侧面清理刷进入的缺口。

14、在一个优选地实施例中,所述防护罩内设置有导流模组,所述导流模组套设在所述载置台外,所述导流模组包括导流盘和位于导流盘外部的导流罩,套设所述导流盘边缘处周向设置有若干个导流孔。

15、在一个优选地实施例中,所述防护罩两侧分别设置有接液盒一和接液盒二。

16、本专利技术技术方案的有益效果是:

17、1、本方案通过设置可旋转的气雾喷洒组件、固定的正面纯水喷洒组件和背面纯水喷洒组件,避免了现有技术中的滑轨结构,且各组件位置设计合理,缩小了装置体积。

18、2、本方案通过设置清理机构,通过表面清理刷和侧面清洗刷,可对晶圆刷洗,去除难以取出的污渍,配合喷洒机构使用,使得晶圆表面清洗干净。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗装置,其特征在于:包括喷洒机构、清理机构和用于放置晶圆的载置台和位于所述载置台外侧的防护组件;

2.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述气雾喷洒组件包括旋转杆和设置在所述旋转杆上的气雾喷嘴,所述旋转杆通过升降旋转驱动组件进行升降和旋转运动。

3.根据权利要求2所述的一种清洗装置,其特征在于:所述升降旋转驱动组件包括气缸安装座、设置在所述气缸安装座上的升降气缸、与所述升降气缸输出端连接的旋转安装板和设置在所述旋转安装板上的旋转电机一,所述旋转电机的输出端与连接有转接件,所述转接件与所述旋转杆连接。

4.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述正面纯水喷洒组件包括喷洒位置分别位于晶圆中心和靠近边缘位置的喷嘴一和喷嘴二,所述背面纯水喷洒组件包括分设在两侧的喷嘴三和喷嘴四。

5.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述表面清理刷为柱形,且底部设置有平齐的刷毛结构;所述侧面清理刷为中部窄两侧宽的纺锤形结构,其中部设置刷毛结构。

6.根据权利要求5所述的一种清洗装置,其特征在于:所述表面清理刷与刷毛结构与晶圆表面的距离、以及所述侧面清理刷与晶圆边缘的距离为0.4-0.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述驱动机构包括依次连接的平移驱动组件、升降驱动组件和旋转驱动组件,所述侧面清理刷和所述表面清理刷与所述旋转驱动组件连接;

8.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述防护组件包括可升降的杯状防护罩,所述防护罩一侧设置有用于侧面清理刷进入的缺口。

9.根据权利要求8所述的一种清洗装置,其特征在于:所述防护罩内设置有导流模组,所述导流模组套设在所述载置台外,所述导流模组包括导流盘和位于导流盘外部的导流罩,套设所述导流盘边缘处周向设置有若干个导流孔。

10.根据权利要求8所述的一种清洗装置,其特征在于:所述防护罩两侧分别设置有接液盒一和接液盒二。

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【技术特征摘要】

1.一种清洗装置,其特征在于:包括喷洒机构、清理机构和用于放置晶圆的载置台和位于所述载置台外侧的防护组件;

2.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述气雾喷洒组件包括旋转杆和设置在所述旋转杆上的气雾喷嘴,所述旋转杆通过升降旋转驱动组件进行升降和旋转运动。

3.根据权利要求2所述的一种清洗装置,其特征在于:所述升降旋转驱动组件包括气缸安装座、设置在所述气缸安装座上的升降气缸、与所述升降气缸输出端连接的旋转安装板和设置在所述旋转安装板上的旋转电机一,所述旋转电机的输出端与连接有转接件,所述转接件与所述旋转杆连接。

4.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述正面纯水喷洒组件包括喷洒位置分别位于晶圆中心和靠近边缘位置的喷嘴一和喷嘴二,所述背面纯水喷洒组件包括分设在两侧的喷嘴三和喷嘴四。

5.根据权利要求1所述的一种清洗装置,其特征在于:所述表面清理刷为柱形,且底部设置有平齐的刷毛结构;所述侧面清理...

【专利技术属性】
技术研发人员:田来陈卓魏祥红邵东周梦王桂昇
申请(专利权)人:合肥开悦半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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