一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具技术方案

本发明专利技术涉及晶圆定位，具体涉及一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具，将校正治具放置于机械手爪中，并确保校正治具位于机械手爪上的位置检测装置的检测范围内；对校正治具进行平移，使得校正治具边缘的定位点移动至位置检测装置上；利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角；根据位置检测装置与水平线之间的倾斜角，确定晶圆圆心的实际坐标；本发明专利技术提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的难以准确、便捷、快速的确定晶圆圆心实际坐标的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆定位，具体涉及一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具。

技术介绍

1、在晶圆的传输过程中存在很多导致晶圆位置发生偏移的因素，如pin针顶起、热板限位等。晶圆位置偏移会导致机械手爪无法正常取送，误差累计严重时会导致出现晶圆破碎等重大故障。对于传统的托卡式机械手爪，通常采用梯形开口，晶圆通过周围的斜面滑落至底部，达到每次传输修正晶圆位置偏差的目的。

2、然而，晶圆的尺寸有公差，机械加工的精度也有极限，组合之下，上述方式只能保证±0.15mm的精度。近年来由于高ebr精度的需求，对于晶圆位置精度的要求也越来越高。比如，当前krf工艺要求ebr精度为0.2mm，考虑到机械手传动精度最多只有0.1mm，与机械手爪精度0.15mm累加后显然无法满足ebr精度的要求。

3、另外，对于一些特殊工艺，如边缘涂胶，即在晶圆边缘涂胶，若采用传统的托卡式机械手爪，晶圆在滑落的过程中，其边缘与机械手爪摩擦，导致边缘胶膜剥落，进而出现particle等缺陷问题。因此，真空吸盘机械手爪逐渐成为主流，作为晶圆位置偏差的补偿方案，通过光学系统等非接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S3中利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角，包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S31中做辅助线，包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S32中计算线段a与线段b之间的夹角，包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S33中线段c的长度，包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S34中...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s3中利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角，包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s31中做辅助线，包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s32中计算线段a与线段b之间的夹角，包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s33中线段c的长度，包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s34中计算线段b与线段c之间的夹角，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗伟，请求不公布姓名，蒋泽军，郁辉，徐政伟，
申请(专利权)人：合肥开悦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：