【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆定位，具体涉及一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具。
技术介绍
1、在晶圆的传输过程中存在很多导致晶圆位置发生偏移的因素，如pin针顶起、热板限位等。晶圆位置偏移会导致机械手爪无法正常取送，误差累计严重时会导致出现晶圆破碎等重大故障。对于传统的托卡式机械手爪，通常采用梯形开口，晶圆通过周围的斜面滑落至底部，达到每次传输修正晶圆位置偏差的目的。
2、然而，晶圆的尺寸有公差，机械加工的精度也有极限，组合之下，上述方式只能保证±0.15mm的精度。近年来由于高ebr精度的需求，对于晶圆位置精度的要求也越来越高。比如，当前krf工艺要求ebr精度为0.2mm，考虑到机械手传动精度最多只有0.1mm，与机械手爪精度0.15mm累加后显然无法满足ebr精度的要求。
3、另外，对于一些特殊工艺，如边缘涂胶，即在晶圆边缘涂胶，若采用传统的托卡式机械手爪，晶圆在滑落的过程中，其边缘与机械手爪摩擦，导致边缘胶膜剥落，进而出现particle等缺陷问题。因此，真空吸盘机械手爪逐渐成为主流，作为晶圆位置偏差的补偿方案，通过光学系统等非接触方式应运而生。
4、如图14所示，现有技术中，通常使用四个位置检测装置，确定晶圆的四个点，从而确定晶圆圆心的实际位置，进而判断晶圆实际位置与目标位置之间的偏差。由于计算方式是预先设计好的，所以这种方式对于位置检测装置的安装精度要求极高，若安装位置存在偏差(如角度发生偏移)，依照预设的计算方式计算得到晶圆实际位置会产生一定程度的偏差，从而导致计算错误。实际上，加工和安
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具，能够有效克服现有技术所存在的难以准确、便捷、快速的确定晶圆圆心实际坐标的缺陷。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
5、一种晶圆定位系统的校正方法，包括以下步骤：
6、s1、将校正治具放置于机械手爪中，并确保校正治具位于机械手爪上的位置检测装置的检测范围内；
7、s2、对校正治具进行平移，使得校正治具边缘的定位点移动至位置检测装置上；
8、s3、利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角；
9、s4、根据位置检测装置与水平线之间的倾斜角，确定晶圆圆心的实际坐标；
10、其中，使得校正治具边缘的定位点移动至位置检测装置上。
11、优选地，s3中利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角，包括：
12、s31、做辅助线；
13、s32、计算线段a与线段b之间的夹角；
14、s33、计算线段c的长度；
15、s34、计算线段b与线段c之间的夹角；
16、s35、计算线段c与线段d之间的夹角；
17、s36、计算线段f与线段g之间的夹角。
18、优选地，s31中做辅助线，包括：
19、连接移动前、后校正治具的圆心，设为线段a；
20、连接目标定位点与移动后校正治具的圆心，设为线段b；
21、连接目标定位点与移动前校正治具的圆心，设为线段c；
22、连接位置检测装置与移动前、后校正治具边缘之间的交点，设为线段d；
23、连接位置检测装置、移动前校正治具边缘之间的交点与移动前校正治具的圆心，设为线段e；
24、作位置检测装置的延长线，以及经过移动前、后校正治具的圆心的水平线，连接延长线、水平线之间的交点与位置检测装置、移动前校正治具边缘之间的交点，设为线段f，连接延长线、水平线之间的交点与移动前校正治具的圆心，设为线段g。
25、优选地，s32中计算线段a与线段b之间的夹角，包括：
26、校正治具边缘的定位点、校正治具的圆心的连线与水平线之间的夹角为α，且α为锐角；
27、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，且校正治具向右平移时，以及当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的左侧，且校正治具向左平移时，线段a与线段b之间的夹角∠ab＝180°-α；
28、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，且校正治具向左平移时，以及当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的左侧，且校正治具向右平移时，线段a与线段b之间的夹角∠ab＝α。
29、优选地，s33中线段c的长度，包括：
30、线段a的长度为校正治具的平移距离，线段b的长度为校正治具的半径r，根据三角形中线段a、线段b和夹角∠ab，计算线段c的长度。
31、优选地，s34中计算线段b与线段c之间的夹角，包括：
32、根据三角形中线段a、线段b和线段c，计算线段b与线段c之间的夹角∠bc。
33、优选地，s35中计算线段c与线段d之间的夹角，包括：
34、线段d的长度为校正治具在位置检测装置上的移动距离，线段e的长度为校正治具的半径r，根据三角形中线段c、线段d和线段e，计算线段c与线段d之间的夹角∠cd。
35、优选地，s36中计算线段f与线段g之间的夹角，包括：
36、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，校正治具向右平移，且线段g在线段f的右侧时，∠fg+∠bd＝α，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝α-∠bd＝α-(∠bc+∠cd)；
37、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，校正治具向右平移，且线段g在线段f的左侧时，∠fg＝α+∠bd，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝α+(∠cd-∠bc)；
38、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，校正治具向左平移，且线段g在线段f的右侧时，∠fg+∠ac＝∠cd，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝α+∠cd+∠bc-180°；
39、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的右侧，校正治具向左平移，且线段g在线段f的左侧时，∠fg+∠gc＝∠cd，∠gc＝180°-∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝∠cd-∠bc-α；
40、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的左下侧，校正治具向右平移，且线段g在线段f的左侧时，∠fg+∠gc＝∠cd，∠gc＝∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝α+∠cd+∠bc-180°；
41、当目标定位点位于移动前校正治具的圆心的左上侧，校正治具向右平移，且线段g在线段f的左侧时，∠fg＝∠cd-∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此线段f与线段g之间的夹角∠fg＝α+∠cd+∠bc本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S3中利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S31中做辅助线，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S32中计算线段a与线段b之间的夹角，包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S33中线段c的长度，包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S34中计算线段b与线段c之间的夹角，包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S35中计算线段c与线段d之间的夹角，包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S36中计算线段f与线段g之间的夹角，包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：S4中根据位置检测装置与水平线之间的倾斜角，确定晶圆圆
10.一种晶圆定位系统的校正治具，应用于权利要求1所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：包括与晶圆尺寸相同的校正治具，以及设置于校正治具边缘的四个定位点，且校正治具边缘的定位点、校正治具的圆心的连线与水平线之间的夹角为α；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s3中利用几何关系计算位置检测装置与水平线之间的倾斜角，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s31中做辅助线，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s32中计算线段a与线段b之间的夹角，包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s33中线段c的长度，包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆定位系统的校正方法，其特征在于：s34中计算线段b与线段c之间的夹角，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗伟，请求不公布姓名，蒋泽军，郁辉，徐政伟，
申请(专利权)人：合肥开悦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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