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本发明涉及晶圆定位，具体涉及一种晶圆定位系统的校正方法及校正治具，将校正治具放置于机械手爪中，并确保校正治具位于机械手爪上的位置检测装置的检测范围内；对校正治具进行平移，使得校正治具边缘的定位点移动至位置检测装置上；利用几何关系计算位置检测...
该专利属于合肥开悦半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥开悦半导体科技有限公司授权不得商用。

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