一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法技术

本发明专利技术公开了一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其包括如下步骤：步骤S1，利用预设的X射线荧光光谱仪检测金包银制品表面金含量及金层厚度，并对所述金包银制品加工形成银裸露口；步骤S2，利用预设的化学试剂溶解所述金包银制品中的银成分，金银分离后得到金片层；步骤S3，利用所述X射线荧光光谱仪检测所述金片层的金含量，再利用预设的电子分析天平检测所述金片层的质量。本发明专利技术结合X射线荧光光谱法与化学试剂溶解分离法，不仅能快速准确地测出金质量及金含量，而且对金包银制品金质量无损耗，较好地满足了工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贵金属测定工艺，尤其涉及一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法。

技术介绍

1、金包银制品中，金既保护了银饰表面，能防止氧化和磨损，又保留了银饰本身的多种优势，但是在具体的工艺流程中，如何快速、准确地检测出金包银制品中的金含量及金质量，是现有工艺中的难题。

2、目前，对于金含量的检测手段包含火试金法、电感耦合等离子体光谱法及质谱法等，其中，火试金法、电感耦合等离子体光谱法及质谱法均为破坏性检测方法，对样品具有一定的损耗，且分析周期较长，检测成本较高，不利于量产要求的快速分析检测工作。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种对金包银制品无损耗、可提升金质量及金含量检测效率的快速测定方法。

2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。

3、一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其包括如下步骤：步骤s1，利用预设的x射线荧光光谱仪检测金包银制品表面金含量及金层厚度，并对所述金包银制品加工形成银裸露口；步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤S1中，测量所述金包银制品的总质量。

3.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤S1中，对所述金包银制品进行剪切或者打孔后形成所述银裸露口。

4.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述X射线荧光光谱仪对所述金包银制品进行检测后，得到杂质元素含量，再基于差减法对金含量进行估算。p>

5.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s1中，测量所述金包银制品的总质量。

3.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s1中，对所述金包银制品进行剪切或者打孔后形成所述银裸露口。

4.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述x射线荧光光谱仪对所述金包银制品进行检测后，得到杂质元素含量，再基于差减法对金含量进行估算。

5.如权利要求3所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s1中，使用剪金钳在所述金包银制品相对称的两面剪开两个剪切面积接近0.5mm2～1.0mm2的缺口。

6.如权利要求3所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s1中，使用打孔机钻在所述金包银制品相对称的两面钻制两个面积接近0.5mm2～1.0mm2的缺口。

7.如权利要求1所述的金包银制品金层金含量与金质量快速测定方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述化学试剂的配置过程包括：量取预设体积的硝酸和去离子水，按照预设比...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭剑明，
申请(专利权)人：深圳市国检珠宝检测检验中心有限公司，
类型：发明
国别省市：