【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封测，特别涉及一种存储器的芯片封装结构及应用该芯片封装结构的存储装置。
技术介绍
1、随着人们生活水准的不断提高，人们对物质生活的要求也不断提高，作为人们物质生活中重要一环的电子产品也需应对人们不同的要求作出改变，例如更轻和更薄等各种要求，这对于电子产品中微电子封装的技术提出了挑战。
2、多芯片堆叠技术是应用在存储器的三维立体封装中的基本技术，多芯片堆叠技术影响着电子产品多元件的集成程度，从而直接或间接影响了电子产品的尺寸，应用多芯片堆叠技术的载体通常成为封装基板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热等功效。
3、在现有的存储器的芯片封装结构中，封装载体一般为刚性基板，通过至少两个刚性基板之间设置多种芯片器件，而两刚性基板之间采用键合线进行互连，键合线线径较小，感抗较大，容易影响电源和信号的完整性。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提出一种存储器的芯片封装结构，旨在解决现有技术中存储器的芯片封装结构中两刚性基板之间采用键合线进行互连，键合线线径较...
【技术保护点】
1.一种存储器的芯片封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板和柔性连接板，其中：
2.根据权利要求1所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板与相邻的所述芯片器件电连接。
3.根据权利要求2中所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板与相邻的所述芯片器件通过键合线连接。
4.根据权利要求3所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，与所述第二基板相邻的所述芯片器件远离所述第二基板的一侧设置有FOW层。
5.根据权利要求3所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，与所述第二基板相邻的所述芯片器件靠近所述第...
【技术特征摘要】
1.一种存储器的芯片封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板和柔性连接板，其中：
2.根据权利要求1所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板与相邻的所述芯片器件电连接。
3.根据权利要求2中所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基板与相邻的所述芯片器件通过键合线连接。
4.根据权利要求3所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，与所述第二基板相邻的所述芯片器件远离所述第二基板的一侧设置有fow层。
5.根据权利要求3所述的存储器的芯片封装结构，其特征在于，与所述第二基板相邻的所述芯片器件靠近所述第二基板的一侧设置有重布线层，所述第二基板通过重布线...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，庞丽春，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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