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本技术公开一种存储器的芯片封装结构及存储装置,其中芯片封装结构包括第一基板、第二基板和柔性连接板,第一基板与第二基板通过柔性连接板电连接,第一基板为刚性基板,第一基板朝向第二基板的一侧设置有若干芯片器件。本技术存储器的芯片封装结构实现有效节...该专利属于深圳佰维存储科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳佰维存储科技股份有限公司授权不得商用。
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本技术公开一种存储器的芯片封装结构及存储装置,其中芯片封装结构包括第一基板、第二基板和柔性连接板,第一基板与第二基板通过柔性连接板电连接,第一基板为刚性基板,第一基板朝向第二基板的一侧设置有若干芯片器件。本技术存储器的芯片封装结构实现有效节...