面板及面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种面板及面板的制造方法，其中，面板的制造方法包括：在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。上述面板及面板的制造方法，由于在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ＥＳＤ；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种具有主封框胶和次封框胶结构的面板及其制造方法，属于液晶显示器制造领域。
技术介绍
在平板显示领域，薄膜晶体管(TFT)液晶显示器(LCD)凭借其重量轻、厚度薄、无辐射、功耗低等优点逐渐成为平板显示领域的主流产品。为了进一步提高液晶显示器的显示品质以及可靠性，各种新制作工艺、新材料和新结构被成功开发出来，其中包括封框胶结构的优化，液晶显示器面板中的封框胶105 一般都涂覆在阵列(Array )基板103或彩膜(CF )基板102的周围，如图l所示，为现有封框胶实施例的结构示意图，该封框胶主要起两种作用，一是防止液晶的泄露，二是起一定的支撑作用，从而维持液晶显示器面板的盒厚，其中，数据线焊盘104和栅线焊盘107位于阵列基板103的四周，连接孔108被封框胶105覆盖。近年来，为了减少彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻， 一种具有良好导电性的金球(AuBall )被广泛采用；金球的使用，不仅明显减少了彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻，而且还显著提高了接触电阻在整个面板上的均匀性，减少了发绿(Greenish)等不良现象的发生。目前，金球都是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板的制造方法，其特征在于包括：　　　　在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；　　　　在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；　　　　在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；　　　　将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。

【技术特征摘要】
1、一种面板的制造方法，其特征在于包括在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。2、 根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶 为圆柱体，所述圆柱体底面直径为1-3亳米。3、 根据权利要求1或2所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封 框胶设置在阵列基板的以下任一位置或组合位置有数据线焊盘的一側、有 栅线焊盘的一侧、数据线焊盘对侧、栅线焊盘对侧。4、 根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶 避开栅线引线区域。5、 一种应用权利要求1-4任一所述面板的制造方法制造的面板，包括 阵列基板和彩膜基板，其特征在于还包括主封框胶，涂覆在阵列基板的四周，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王章涛，闵泰烨，邱海军，高文宝，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]