面板及面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种面板及面板的制造方法，其中，面板的制造方法包括：在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。上述面板及面板的制造方法，由于在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ＥＳＤ；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种具有主封框胶和次封框胶结构的面板及其制造方法，属于液晶显示器制造领域。
技术介绍
在平板显示领域，薄膜晶体管(TFT)液晶显示器(LCD)凭借其重量轻、厚度薄、无辐射、功耗低等优点逐渐成为平板显示领域的主流产品。为了进一步提高液晶显示器的显示品质以及可靠性，各种新制作工艺、新材料和新结构被成功开发出来，其中包括封框胶结构的优化，液晶显示器面板中的封框胶105 一般都涂覆在阵列(Array )基板103或彩膜(CF )基板102的周围，如图l所示，为现有封框胶实施例的结构示意图，该封框胶主要起两种作用，一是防止液晶的泄露，二是起一定的支撑作用，从而维持液晶显示器面板的盒厚，其中，数据线焊盘104和栅线焊盘107位于阵列基板103的四周，连接孔108被封框胶105覆盖。近年来，为了减少彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻， 一种具有良好导电性的金球(AuBall )被广泛采用；金球的使用，不仅明显减少了彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻，而且还显著提高了接触电阻在整个面板上的均匀性，减少了发绿(Greenish)等不良现象的发生。目前，金球都是通过掺杂在封框胶中来实现其改善液晶显示器显示品质的作用。由于封框胶是涂覆在阵列或彩膜基板的四周，因此金球也不可避免地分布在阵列或彩膜基板的四周。但是，专利技术人在实施上述技术方案的过程中发现目前的封框胶结构中，由于金球掺杂在所有的封框胶中，必然带来两大缺点 一是在数据线焊盘(Data Pad )104对应的数据线引线(Fan out) 101区域，会引起静电释放(ESD)的多发，如图2所示，为现有封框胶结构中数据线焊盘所对应的数据线引线的区域示意图，其中，数据线焊盘104位于阵列基板103上，由于金球的存在，会引起数据线引线101和彩膜基板102上的公共电极113发生短路，从而引起相应线不良的发生，ESD通常发生在图3中的E点，图3为现有封框胶结构中沿图2中A-A位置的截面图，另夕卜，从图2中也可以看到封框胶105和黑矩阵(BM) 106的位置关系；二是由于在所有封框胶中都掺杂了金球，因而金球的使用量相对较多，从而在一定程度上增加了液晶显示器面板的成本；三是专利技术人还发现线不良的发生和封框胶中掺杂的金球密度没有关系，也就说通过减小掺杂密度并不能从根本上解决问题，所以需要新的封框胶结构来解决由于金球的使用而产生的线不良。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，以避免ESD的多发、数据线引线的不良和减少金球的使用量，从而降低液晶显示器面板的成本。本专利技术实施例提供一种面板的制造方法，该面板的制造方法包括在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，最好也避开栅线引线区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。采用上述制造方法制造的面板，由于包含主封框胶和次封框胶结构，在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ESD，更不会发生彩膜基板上公共电极与阵列基板上数据线引线发生短路的可能，也可避免相关的线不良，对于液晶显示器面板的成品率会有明显改善；进一步地，由于在栅线引线区域也没有金球的存在，因而更加提高了液晶显示器面板的成品率；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。本专利技术实施例提供一种面板，该面板包括阵列基板和彩膜基板，还包括主封框胶，涂覆在阵列基板的四周，主封框胶中未掺杂金球；次封框胶，涂覆在所述主封框胶的外侧，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，最好也避开栅线引线区域，次封框胶中掺杂金球；所述阵列基板和彩膜基板通过所述主封框胶和次封框胶连接，所述金球的上表面与彩膜基板上的公共电极接触，所述金球的下表面通过阵列基板上的连接电极与阵列基板的公共电极线导通。上述面板，由于包含主封框胶和次封框胶结构，在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ESD，更不会发生彩膜基板上公共电极与阵列基板上数据线引线发生短路的可能，也可避免相关的线不良，对于液晶显示器面板的成品率会有明显改善；进一步地，由于在栅线引线区域也没有金球的存在，因而更加提高了液晶显示器面板的成品率；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。下面通过附图和实施例，对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为现有封框胶实施例的结构示意图2为现有封框胶结构中数据线焊盘所对应的数据线引线的区域示意图3为现有封框胶结构中沿图2中A-A位置的截面示意图；图4为本专利技术封框胶实施例的结构示意图；图5为本专利技术面板制造方法实施例的流程图6为本专利技术完成主封框胶涂覆的阵列基板沿图4中B-B位置截面示意图7为本专利技术完成次封框胶涂覆的阵列基板沿图4中B-B位置截面示意图8为本专利技术阵列基板和彩膜基板对盒完成后的面板沿图4中B-B位置的截面示意图9为本专利技术封框胶结构沿图2中A-A位置的截面示意图10为本专利技术封框胶结构中栅线焊盘所对应的栅线引线的区域示意图11为本专利技术封框胶结构沿图10中C-C位置的截面示意图。具体实施例方式如图4所示，为本专利技术封框胶实施例的结构示意图，次封框胶2中摻杂有一定密度的金球，只要点状选择性涂覆即可，且其涂覆位置一般为主封框胶1的外侧，而且可以选在阵列基板103的四个周边上，例如有数据线焊盘104的一侧、有栅线焊盘107的一侧、数据线焊盘104对侧、栅线焊盘107对侧，通常选在有数据线焊盘104 —侧的数据线焊盘中间的位置上，如图中所示的位置；为了更好的避免ESD的发生，次封框胶2除了要避开数据线引线区域，最好也避开栅线引线区域。如图5所示，为本专利技术面板制造方法实施例的流程图，该方法包括步骤201、在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；上述制作工艺可以为传统的五次光刻工艺或现在被一些厂商部分采用的四次光刻工艺，也可以为将来成熟的三次光刻工艺；步骤202、在阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在阵列基板上进行主封框胶的涂覆，涂覆位置为阵列基板四周，由于主封框胶中未掺杂金球，所以不一定要涂覆在连接电极区域内，可以根据实际情况设计，且与阵列基板边缘保持有一定的距离，可以为l-5毫米；上述主封框胶的宽度大约为lmm，可以根据具体情况调整，在主封框胶l中，不掺杂有任何金球；图6为本专利技术完成主封框胶涂覆的阵列基板沿图4中B-B位置截面示意图，为了示意故将主封框胶l也设计在连接电极区域内，这样离次封框胶比较近；主封框胶1覆盖连接孔108。步骤203、在上述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与上述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；在主封框胶完成涂覆后，进行次封框胶的涂覆工艺，次封框胶位于主封框胶的外侧，与上述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，所用设备可以与主封框胶的涂覆设备可以完全一样，也可以采用其他设备。图7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板的制造方法，其特征在于包括：　　　　在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；　　　　在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；　　　　在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；　　　　将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。

【技术特征摘要】
1、一种面板的制造方法，其特征在于包括在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。2、 根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶 为圆柱体，所述圆柱体底面直径为1-3亳米。3、 根据权利要求1或2所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封 框胶设置在阵列基板的以下任一位置或组合位置有数据线焊盘的一側、有 栅线焊盘的一侧、数据线焊盘对侧、栅线焊盘对侧。4、 根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶 避开栅线引线区域。5、 一种应用权利要求1-4任一所述面板的制造方法制造的面板，包括 阵列基板和彩膜基板，其特征在于还包括主封框胶，涂覆在阵列基板的四周，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王章涛，闵泰烨，邱海军，高文宝，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]