【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于通过加压烧结将组件附接至基板的加压烧结方法，所述组件与所述基板之间具有烧结材料。本专利技术进一步涉及一种用于通过加压烧结将组件附接至基板的加压烧结设备，所述组件与所述基板之间具有烧结材料。
技术介绍
1、烧结工艺用于通过在组件诸如半导体装置像功率ic与基板之间建立良好结合来生产装置。在已知烧结方法及设备中，待烧结装置连同组件与基板之间的烧结材料一起定位到其基板上。在实际烧结工艺之前，可例如在130-150℃下预热具有组件的基板。随后，在烧结工具中将装置、烧结材料及基板加热至烧结温度例如约230-300℃时在相关联组件及烧结材料上施加压力，以便完成烧结工艺。
2、在传统的系统中，例如具有糊状形式的烧结材料在工艺过程中在一个步骤中被布置用于基板或载体上的所有装置。如有任何不符合要求的情况，应暂停工艺，且需要彻底清洁基板或载体。由于烧结材料插置于基板与组件之间，因此在预热过程中，用于烧结材料的干燥时间会导致工艺中的时间消耗。此外，自预热温度加热至具有组件的基板的烧结温度也可能导致工艺耗时。
3、此...
【技术保护点】
1.一种加压烧结方法，所述加压烧结方法用于通过在所述烧结材料的加压烧结时间间隔过程中在烧结压力及烧结温度下进行加压烧结以在加压烧结之后提供基板(140)与组件(130)之间的烧结结合而将所述组件附接至所述基板，其间具有烧结材料(150)，其中所述方法包含以下步骤
2.根据前述权利要求所述的方法，其中将上面施加有所述烧结材料(150)的所述组件(130)提供且保持在所述第一工具部分(110)与所述基板(140)之间，所述基板在距所述第一工具部分(110)及保持在处于所述第一工具部分及所述第二工具部分的所述打开配置的所述第二工具部分(120)上的所述基板(14...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种加压烧结方法，所述加压烧结方法用于通过在所述烧结材料的加压烧结时间间隔过程中在烧结压力及烧结温度下进行加压烧结以在加压烧结之后提供基板(140)与组件(130)之间的烧结结合而将所述组件附接至所述基板，其间具有烧结材料(150)，其中所述方法包含以下步骤
2.根据前述权利要求所述的方法，其中将上面施加有所述烧结材料(150)的所述组件(130)提供且保持在所述第一工具部分(110)与所述基板(140)之间，所述基板在距所述第一工具部分(110)及保持在处于所述第一工具部分及所述第二工具部分的所述打开配置的所述第二工具部分(120)上的所述基板(140)的距离且不与所述第一工具部分及所述基板热接触的距离保持在所述第二工具部分(120)上。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一工具部分(110)配置在所述第二工具部分(120)上方，且所述第一工具部分及所述第二工具部分能够相对于彼此在竖直方向上移动。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一工具部分(110)是能移动的。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二工具部分(120)是不能移动的。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中将上面具有所述烧结材料的所述组件(130)设置在使所述烧结材料暴露的载体(160)上，且保持上面施加有所述烧结材料的所述组件的所述载体通过处置所述载体而设置在所述第一工具部分(110)与所述第二工具部分(120)之间。
7.根据前述权利要求所述的方法，其中所述载体(160)使所述组件的组件侧暴露以用于接触处于所述关闭配置的所述第一工具部分(110)。
8.根据前述权利要求所述的方法，其中所述组件通过重力及/或摩擦力保持在所述载体上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述第一工具部分及所述第二工具部分的所述关闭配置中，所述载体移动到与所述组件脱离接触。
10.根据前述权利要求所述的方法，其中当提供处于所述关闭配置的所述第一工具部分及所述第二工具部分时，所述载体视情况在所述竖直向下方向上移动得比通过所述载体保持的所述组件更远。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述组件当设置在所述第一工具部分与所述第二工具部分之间时呈现上侧及下侧，所述下侧上面施加有...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯库·格拉尔杜斯·约翰内斯·博什曼，
申请(专利权)人：波斯科曼技术公司，
类型：发明
国别省市：
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