一种用于载送将在压烧结工艺中烧结的至少一个产品的压烧结工艺产品载体包括：顶侧；限定在顶侧中，并且被构造为用于在其中接纳产品和用于在产品接纳凹陷部的凹陷底部上载送产品的产品接纳凹陷部；包围产品接纳凹陷部的顶部侧表面；固持凹槽和真空连接，固持凹槽设置在顶部侧表面中并包围产品接纳凹陷部，真空连接与固持凹槽流体连接以允许在固持凹槽中提供真空来用于固持设置在产品接纳凹陷部和固持凹槽上方的材料膜、箔或片；和凹陷气体入口和凹陷气体出口，凹陷气体入口布置在产品接纳凹陷部中来用于将气体引入到产品接纳凹陷部中，凹陷气体出口布置在产品接纳凹陷部中来用于从产品接纳凹陷部提取气体以允许提供从凹陷气体入口到凹陷气体出口的气体流来用于冲洗产品接纳凹陷部。冲洗产品接纳凹陷部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压烧结工艺产品载体、压烧结设备和压烧结工艺
[0001]本专利技术涉及一种用于载送将在压烧结工艺中烧结的一个或多个产品的压烧结工艺产品载体，所述产品载体包括用于在其上载送所述产品的顶侧。本专利技术进一步涉及一种包括所述产品载体的压烧结设备，和一种压烧结工艺。
技术介绍
[0002]半导体管芯可在压烧结工艺中结合到基板，但压烧结工艺不限于例如仅半导体晶粒和下伏基板才能达成从半导体产品到基板的高导热性。来自如银或铜的高导电性金属的结合的烧结在典型地在250℃至300℃的范围内的高温下进行，同时将压力施加到烧结结合到下伏基板的产品上。尚未涂覆保护涂层的待烧结的产品的部分在这些高温下将快速地氧化。例如，铜将氧化成难以稍后在工艺中移除的络合氧化物。这些氧化物导致如引线结合的后续工艺时的质量问题。
[0003]另一问题为污染物在烧结工艺期间在高温下从烧结材料(如在烧结膏和膜中)释放，这通常也引起对产品的污染。
[0004]常用方法是用如氮气的惰性气体产生保护气氛。此方法是在封闭处理腔室中或在彼此之间具有气密闸门的多个互连处理腔室中进行。烧结工艺通常具有三个阶段：待烧结的产品的预热阶段、实际烧结阶段和将产品再次冷却到室温。这些阶段可在一个处理腔室中或在多个独立腔室中进行。在两种情况下，气氛必须每一循环改变，此改变是通过将腔室抽空并将惰性气体引入腔室中来进行。在三个阶段是在三个独立腔室中进行的情况下，每一腔室要求气氛改变，因此要求三次气氛变化。
[0005]气氛变化耗时相当长，因为处理腔室的容积相当大。因此，已知烧结系统和工艺的循环时间必须比实际烧结工艺本身所需的时间长。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目标是考虑具有减小的循环时间的压烧结工艺和设备。
[0007]本专利技术的另一或替代目标是考虑提供减小的污染程度的压烧结工艺和设备。
[0008]本专利技术的又一或替代目标是考虑在烧结工艺期间不提供不需要的化学反应、尤其是氧化的压烧结工艺和设备。
[0009]本专利技术的又一或替代目标是允许在压烧结工艺和设备中使用减少量的惰性气体。
[0010]以上目标中的至少一者是通过一种用于载送将在压烧结工艺中烧结的至少一个产品的压烧结工艺产品载体来达成，所述产品载体包括
[0011]-顶侧；
[0012]-产品接纳凹陷部，所述产品接纳凹陷部限定在所述顶侧中并被构造为用于在其中接纳所述产品和用于在所述产品接纳凹陷部的凹陷底部上载送所述产品；
[0013]-顶部侧表面，所述顶部侧表面包围所述产品接纳凹陷部；
[0014]-固持凹槽和真空连接，所述固持凹槽设置在所述顶部侧表面中并包围所述产品
接纳凹陷部，所述真空连接与所述固持凹槽流体连接以允许在所述固持凹槽中提供真空来用于固持设置在所述产品接纳凹陷部和所述固持凹槽上方的柔性覆盖物，诸如材料膜、箔或片；和
[0015]-凹陷气体入口和凹陷气体出口，所述凹陷气体入口布置在所述产品接纳凹陷部中来用于将气体引入所述产品接纳凹陷部中，所述凹陷气体出口布置在所述产品接纳凹陷部中来用于自所述产品接纳凹陷部提取气体以允许提供从所述凹陷气体入口到所述凹陷气体出口的气体流来用于冲洗所述产品接纳凹陷部。
[0016]替代逐腔室地移动待烧结的产品和改变每一阶段的气氛，将所述产品置放在可移动产品载体中，其中保护气氛在第一阶段开始时仅建立一次。此保护气氛可在每一阶段维持，直至产品冷却到室温为止。所述产品载体经过所述烧结工艺的全部三个阶段，并且接着可返回到第一阶段的开始。
[0017]小产品接纳凹陷部中的保护气氛是通过在置放产品之后用材料膜、箔或片封闭凹陷部以提供凹陷腔室和用如氮气的惰性气体清洗小凹陷腔室来产生。所述凹陷腔室的容积仅需要稍微大于待烧结的产品的体积。所述凹陷腔室用例如特氟隆(Teflon)膜、箔或片封闭，所述膜、箔或片通过真空固持以确保所述凹陷腔室的良好封闭。在腔室内的一个侧面处，惰性气体经由多个孔插入并经由对置侧面处的排气孔推出腔室中的捕集空气。这些排气孔位于比清洗孔低的水平，以确保空气全部被推出小腔室，空气比氮气重。
[0018]在实施例中，所述顶部侧表面是平面的。
[0019]在实施例中，所述顶部侧表面完全地包围所述产品接纳凹陷部。
[0020]在实施例中，所述固持凹槽完全地包围所述产品接纳凹陷部。
[0021]在实施例中，所述凹陷气体入口设置在所述产品接纳凹陷部的第一侧处，并且所述凹陷气体出口设置在所述产品接纳凹陷部的第二侧处，所述第二侧与所述第一侧对置。
[0022]在实施例中，所述凹陷气体入口包括沿着所述产品接纳凹陷部的侧面分布的多个气体入口开口，所述气体入口开口被布置为用于在使用时提供在载送在所述凹陷底部上的所述产品的方向上来自所述气体入口开口的气体出流。
[0023]在实施例中，所述多个气体入口开口被构造为在使用时提供气体层流。
[0024]在实施例中，所述凹陷气体出口包括沿着所述产品接纳凹陷部的侧面分布的多个气体出口开口。
[0025]在实施例中，所述凹陷气体出口在使用时相对于水平平面设置在比所述凹陷气体入口低的水平。
[0026]在实施例中，附加凹陷部设置在所述产品接纳凹陷部的设置有所述凹陷气体出口的侧面处的所述凹陷底部中。
[0027]在实施例中，所述真空连接设置在所述产品载体上的位置处，使得如沿着所述产品载体的外表面所见，所述固持凹槽介于所述产品接纳凹陷部与所述真空连接之间，任选地，所述真空连接设置在所述产品载体的侧表面上。
[0028]在实施例中，所述产品载体包括用于连接到气体源的第一气体连接，所述第一气体连接与所述凹陷气体入口流体连接并设置在所述产品载体上的位置处，使得如沿着所述产品载体的外表面所见，所述固持凹槽介于所述产品接纳凹陷部与所述第一气体连接之间，任选地，所述第一气体连接设置在所述产品载体的侧表面上。
[0029]在实施例中，所述产品载体包括用于连接到诸如泵的排气装置的第二气体连接，所述第二气体连接与所述凹陷气体出口流体连接并设置在所述产品载体上的位置处，使得如沿着所述产品载体的外表面所见，所述固持凹槽介于所述产品接纳凹陷部与所述第二气体连接之间，任选地，所述第二气体连接设置在所述产品载体的侧表面上。
[0030]在实施例中，所述产品载体进一步包括以下各者中的至少一者：用于冷却所述产品载体和由所述产品载体载送的所述产品的布置，和用于加热所述产品载体和由所述产品载体载送的所述产品的布置。
[0031]在实施例中，所述产品载体进一步包括用于覆盖所述产品接纳凹陷部和所述固持凹槽的柔性覆盖物，诸如材料膜、箔或片。
[0032]在另一方面中，本专利技术提供一种套组，所述套组具有如上文所提及的产品载体和被构造为用于覆盖所述产品接纳凹陷部和所述固持凹槽的柔性覆盖物，所述柔性覆盖物诸如材料膜、箔或片。
[0033]在另一方面中，本专利技术提供一种烧结设备，所述烧结设备包括如上文所提及的产品本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于载送将在压烧结工艺中烧结的至少一个产品(P)的压烧结工艺产品载体(100)，所述产品载体包括-顶侧(110)；-产品接纳凹陷部(120)，所述产品接纳凹陷部限定在所述顶侧中，并且被构造为用于在其中接纳所述产品和用于在所述产品接纳凹陷部的凹陷底部(125)上载送所述产品；-顶部侧表面(130)，所述顶部侧表面包围所述产品接纳凹陷部；-固持凹槽(140)和真空连接(145)，所述固持凹槽设置在所述顶部侧表面中并包围所述产品接纳凹陷部，所述真空连接与所述固持凹槽流体连接以允许在所述固持凹槽中提供真空来用于固持设置在所述产品接纳凹陷部和所述固持凹槽上方的柔性覆盖物，诸如材料膜、箔或片(S)；和-凹陷气体入口(150)和凹陷气体出口(160)，所述凹陷气体入口布置在所述产品接纳凹陷部中来用于将气体引入到所述产品接纳凹陷部中，所述凹陷气体出口布置在所述产品接纳凹陷部中来用于从所述产品接纳凹陷部提取气体以允许提供从所述凹陷气体入口到所述凹陷气体出口的气体流来用于冲洗所述产品接纳凹陷部。2.如前述权利要求所述的产品载体，其中所述顶部侧表面(130)是平面的。3.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述顶部侧表面(130)完全地包围所述产品接纳凹陷部(120)。4.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述固持凹槽(140)完全地包围所述产品接纳凹陷部(120)。5.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述凹陷气体入口(150)设置在所述产品接纳凹陷部(120)的第一侧(121)处，并且所述凹陷气体出口(160)设置在所述产品接纳凹陷部的第二侧(122)处，所述第二侧与所述第一侧对置。6.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述凹陷气体入口(150)包括沿着所述产品接纳凹陷部(120)的侧面分布的多个气体入口开口(151)，所述气体入口开口被布置为用于在使用时在载送在所述凹陷底部(125)上的所述产品(P)的方向上提供来自所述气体入口开口的气体出流。7.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述多个气体入口开口(151)被构造为在使用时提供气体层流。8.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述凹陷气体出口(160)包括沿着所述产品接纳凹陷部(120)的侧面分布的多个气体出口开口(161)。9.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述凹陷气体出口(160)在使用时相对于水平平面设置在比所述凹陷气体入口(150)低的水平。10.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中附加凹陷部(126)设置在所述产品接纳凹陷部(120)的设置有所述凹陷气体出口(160)的侧面处的所述凹陷底部(125)中。11.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述真空连接(145)设置在所述产品载体(100)上的位置处，使得如沿着所述产品载体的外表面所见，所述固持凹槽(140)介于所述产品接纳凹陷部(120)与所述真空连接之间，任选地，所述真空连接设置在所述产品载体的侧表面(101)上。12.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述产品载体(100)包括用于连接
到气体源的第一气体连接(155)，所述第一气体连接与所述凹陷气体入口(150)流体连接并设置在所述产品载体上的位置处，使得如沿着所述产品载体的外表面所见，所述固持凹槽(140)介于所述产品接纳凹陷部(120)与所述第一气体连接之间，任选地，所述第一气体连接设置在所述产品载体的侧表面(101)上。13.如前述权利要求中任一项所述的产品载体，其中所述产品载体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯，
申请(专利权)人：波斯科曼技术公司，
类型：发明
国别省市：
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