转子芯制造方法和系统允许将永磁体模制在未模制转子芯中，以提供用于电动马达的模制转子芯。所述未模制转子芯包括轴、具有沿着纵向轴线的中心通孔的转子芯体、围绕所述纵向轴线分布的磁体腔以及插入所述磁体腔中的磁体，其中所述轴在所述中心通孔中布置成...

一种用于在非成型转子核心中将磁体成型以提供用于电马达的成型转子核心的转子核心成型系统包含：第一模具及第二模具，所述第一模具及所述第二模具经配置以允许在这些模具之间夹紧至少一个非成型转子核心；预调整配置，其用于允许在这些模具的预设开启配置...

一种元件处理装置界定用于固持元件(例如包括半导体裸晶、基片、冷却板、包装、反相器外壳、间隔物等)的至少一个元件固持位置，且包括与每个元件固持位置相关的至少一个可位移构件。每个可位移构件被配置及布置为允许在固持在相关的元件固持位置中的元件...

一种用于载送将在压烧结工艺中烧结的至少一个产品的压烧结工艺产品载体包括：顶侧；限定在顶侧中，并且被构造为用于在其中接纳产品和用于在产品接纳凹陷部的凹陷底部上载送产品的产品接纳凹陷部；包围产品接纳凹陷部的顶部侧表面；固持凹槽和真空连接，固...

一种半导体晶粒封装或载体装载方法，所述方法包括以下步骤，提供第一工具部分以支撑多重半导体晶粒并于所述第一工具部分上提供所述半导体晶粒；提供第二工具部分，所述第一与第二工具部分之一包括多数可位移插入元件，以允许利用每一可位移插入元件对半导...