【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子设备的加热控制装置,属于电子设备
技术介绍
由于工艺及半导体的温度特性各方面的原因,使得电子产品中的主 动、被动元器件都有正常工作的温度范围,当环境温度低于该温度范围时, 芯片及元器件的性能会发生很大改变,以致不能工作。因此当环境温度低于一定温度时,电子设备如笔记本电脑、PDA、手机、掌上电脑等便不能 正常启动,当然采用耐低温的芯片及元器件会使电子设备对环境温度的敏 感性降低,但会大大增加电子设备的制造成本。中国专利03260861.6公开了一种台式计算机的低温加热装置,由双金 属片开关、电热器件组成的电加热控制电路;所述的电加热控制电路是从 交流电源引入,经过交流接触器连接到双金属片开关的一个触点,该双金 属片开关的另一个触点通过导线连接由电热膜和风扇组成的电热器件,并 构成回路;交流电源还通过交流继电器的常闭触点连接计算机的开关电 源。该装置利用双金属片开关中的双金属片随着温度变化而变形的特点, 自动控制启动机箱内的电热器件工作,从而提升机箱内的温度。其采用的 是利用交流市电作为加热电路的电源给电热膜加热,借助于风扇将电热膜 产生 ...
【技术保护点】
电子设备的加热控制装置,包括直流电源(2)、逻辑控制电路(4)、加热控制开关(5)及加热膜,其特征在于:所述直流电源(2)连接到加热控制开关(5)的一个触点,加热控制开关(5)的另一个触点连接加热膜,加热膜分布于电子设备的芯片及元器件上,所述直流电源(2)还连接逻辑控制电路(4),逻辑控制电路(4)上连接有温度传感器(1)和开机按钮(3);另外,所述逻辑控制电路(4)还通过输入输出控制器(8)与电子设备(9)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:殷伟,王海娜,
申请(专利权)人:苏州岱诺信息技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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