本发明专利技术披露一种电子装置，包含封闭壳体、导热元件及风扇。导热元件穿透封闭壳体，风扇设置于封闭壳体内。风扇产生一气流，气流在封闭壳体内流动并流经导热元件。通过设置于封闭壳体内的风扇带动封闭壳体内部的空气流动，进而通过穿透封闭壳体的导热元件将热量导出壳体外部。因此，可避免封闭壳体内部热量的局部累积，也强化了热对流以增进与外部冷空气热交换的效率，因此，提供了更有效的热交换机制，让具有封闭壳体的电子装置能更加稳定地运行。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有封闭壳体的电子装置。
技术介绍
工业电脑(industrial computer)是指并非使用于一般消费性或商业性用途 的电脑，由于不只应用于工业领域，因此又有人称之为产业电脑。随着3C 发展与因特网的发达，工业电脑产业已经结合信息、通讯、消费性电子、光 电、半导体与软件，持续不断地扩大其应用领域，也逐渐从工业应用领域延 伸到日常生活中。此外，工业电脑产品的使用环境通常较差，所以产品往往 需要防高温、耐低温、散热好、防尘、防水等特性。由于工业电脑对于防尘及防水要求较高，因此壳体的通风孔较少也较 小。甚至壳体不开通孔，以避免灰尘或水气进入机体内部，因此壳体内部热 量不容易排出。 一般而言，电脑为了达到防尘防水要求，壳体的设计当然以 通孔数目越少以及通孔尺寸越小为佳。防尘防水标准通常以IP加上两位数字 标示之，例如IP65的第一个数字"6"表示完全防止粉尘进入，第二个数 字"5"表示用水冲洗无任何伤害。以IP65的防尘防水标准而言，封闭壳体 是优选的壳体设计方案。但封闭壳体也容易导致散热不良而升高壳体内部温 度，进而导致整体系统不稳定。再者，由于工业电脑很少扩充或升级内部元件，因此工业电脑的内部元 件设计上也较为紧密，以充分利用壳体内部空间。因此，中央处理器、北桥 芯片、内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量，容易累积于壳体内部。并 且，由于内部空间较为拥挤，气流流动空间不大，因此内部的热对流不明显， 容易产生局部热量累积过大的情况。热量累积越多，越容易让系统运作不稳 定，甚至死机。传统工业电脑不使用风扇，单纯靠壳体表面作被动式散热。或者，主要 发热源可通过热导管及鳍片构成热交换器，贯穿系统并做好防尘防水措施，将风扇隔离在系统外部，对热交换器进行散热。请参阅图1，图1所示为根据现有技术的工业电脑1的示意图。如图1所示，工业电脑1的主要发热元件，例如中央处理器13及北桥芯片15，可通过贴附于其上的热导管14导出热量。热导管14将热量导出封闭壳体10之外，而与外部冷空气进行热交换。如此一来，中央处理器13及北桥芯片15等电子元件就可达到散热的效果。但是，这样的设计仍有缺点，因为工业电脑中的发热元件不只中央处理器及北桥芯片，其他元件虽然发热程度较低，但长时间累积下来，仍会增加壳体内部的温度。将每一发热元件都设置一导热元件是最直接的作法，但不符合经济效益。因此，在具有封闭壳体的电子装置(例如工业电脑)上，如何提供一种优选的导热设计，是本专利技术要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，该电子装置具有封闭壳体且能有效地排出壳体内部热量，以降低内部温度。根据一具体实施例，本专利技术的电子装置包含封闭壳体、第一导热元件及第一风扇。第一导热元件穿透该封闭壳体，第一风扇设置于该封闭壳体内。该第一风扇产生一第一气流，该第一气流在该封闭壳体内流动并流经该第一导热元件。该第一导热元件包含一第一导热部及一第二导热部，该第一导热部设置于该封闭壳体内，该第二导热部设置于该封闭壳体外。该第一风扇邻近于该第一导热部，致使该第一风扇所产生的该第一气流可直接吹向该第一导热部。电子装置进一步包含一第二风扇，该第二风扇位于该封闭壳体外并邻近于该第二导热部，该第二风扇产生一第二气流以流经该第二导热部。此外，电子装置进一步包含一第二导热元件，该第二导热元件穿透该封闭壳体，该第二导热元件包含一第三导热部及一第四导热部，该第三导热部位于该封闭壳体内并接触该电子装置的一电子元件，该第四导热部位于该封闭壳体外。该电子元件可为中央处理器、北桥芯片、南桥芯片及内存。该第二风扇所产生的该第二气流流经该第四导热部。综上所述，本专利技术通过设置于封闭壳体内的风扇带动封闭壳体内部的空气流动，进而通过穿透封闭壳体的导热元件将热量导出壳体外部。因此，可避免封闭壳体内部热量的局部累积，也强化了热对流以增进与外部冷空气热交换的效率。因此，本专利技术提供了更有效的热交换机制，让具有封闭壳体的电子装置能更加稳定地运行。关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及附图得到进一步的了解。附图说明图1所示为根据现有技术的工业电脑的示意图。图2所示为根据本专利技术第一具体实施例的工业电脑的示意图。图3所示为根据本专利技术第二具体实施例的工业电脑的示意图。图4所示为根据本专利技术第三具体实施例的工业电脑的示意图。具体实施例方式一般而言，具有封闭壳体的电子装置为防尘与防水要求较高的工业电脑及嵌入式电脑等，国际防护等级标准(Intemational Protection Code, IP Code)为国际电气标准会议(International Electrotechnical Commission, IEC)制定的电子装置防尘与防水等级规格。IP Code后面第一位数表示防尘等级，第二位数则表示防水等级，数字越大，防护等级越高。本专利技术实施例的封闭壳体定义为使电子装置防护等级为IP45以上的封闭壳体。以下说明中，本专利技术的电子装置将以工业电脑为例。请参阅图2，图2所示为根据本专利技术第一具体实施例的工业电脑3的示意图。如图2所示，工业电脑3包含封闭壳体30、第一导热元件32、第二导热元件34及第一风扇36。第一风扇36主要作用是改良封闭壳体30的内部热对流效率，让发热量较小的电子元件通过空气对流带走热量，进而由第一导热元件32将内部气流的热量导引至封闭壳体30之外。第二导热元件34主要作用是加强发热量较高的电子元件的导热效率，通过热传导作用，将大部分的热量导引至封闭壳体30之外。6如图2所示，第一风扇36设置于封闭壳体30内，第一导热元件32穿 透封闭壳体30的侧面300。第一导热元件32包含第一导热部320及第二导 热部322，第一导热部320设置于封闭壳体30内，第二导热部322设置于封 闭壳体30外。第一风扇36邻近于第一导热部320，致使第一风扇36所产生 的内部气流(虚线箭头所示)可直接吹向第一导热部320。第一风扇36产生一内部气流(虚线箭头所示)，该内部气流在封闭壳体30 内流动以带动热对流，带动发热量较低或未覆盖有导热结构的电子元件附近 气流的流动，例如硬盘372、光驱370及电源供应器374，热量就可通过 热对流导引至第一导热元件32。第一导热元件32可为热导管，由于热导管的特性，第一导热部320的 热量会被快速导引至第二导热部322。第一导热元件32将内部热量导引散发 至外部空气的流程大致如下。首先，内部气流会与第一导热部320进行热交 换；接着，热量从第一导热部320传导至第二导热部322;最后，第二导热 部322与外部冷空气热交换。此外，第二导热部322可另包含第一鳍片3220， 第一鳍片3220可增加热交换面积，进而增加第二导热部322的散热效率。对于封闭壳体30内部流动的气流而言，由于第一导热部320的温度会 比封闭壳体30内部的温度要低，因此第一导热部320附近的气体可与第一 导热部320进行热交换，从而降低了气体温度，亦即带走热对流所带来的热 量。降温后的气体回流到发热电子元件后，再度进行热交换。如此一来，内 部气流(虚线箭头所示)就可重复地进行导引热量至第一导热元件32的作用。再者，如图2所示，工业电脑3的第二导热元件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征是，上述电子装置包含： 封闭壳体； 第一导热元件，穿透上述封闭壳体；以及 第一风扇，设置于上述封闭壳体内，上述第一风扇产生第一气流，上述第一气流在上述封闭壳体内流动并流经上述第一导热元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟兆才，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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