密闭特种计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密闭特种计算机，包括密闭的机箱，机箱内设有主板、硬盘、电源模块，所述机箱为具有散热功能的机箱，所述电源模块固定机箱内壁上，电源模块与机箱内壁之间压装有导热材料层，主板通过可传导热量的导热支架固定在机箱内壁上，主板与导热支架之间压装有导热材料层。本实用新型专利技术提供一种导热效果好、整机体积小、可适应更高环境温度、整机更稳定、更可靠的密闭特种计算机。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机，尤其涉及一种密闭特种计算机。
技术介绍
目前常用的密闭特种计算机，为了其正常工作，基本上采用的是低功耗的配置，如Celeron M ， Core 2 Duo的低功耗CPU (L2400等)+852或910 芯片组，所适用的环境温度，最高也只在70度以内。散热设计主要采用铝块 将主要芯片的热量导至机箱外壳上散热。因此更高配置的特种计算机和适应 更高的环境温度成为设计的一个技术难点。为了解决这个难题，有些设计将 密闭整机改为带散热孔、带系统风扇的整机。该设计改变了设计初衷l.很 多要求无风扇设计的系统或环境无法应用，由于开孔的存在，防尘效果下降， 导致风扇和主板性能随使用时间下降；2.为了增加整机内空间热容，以及增 加整机外部的散热面积，改善散热效果，就需要采用大号的主板，宽松的布 局方式，从而放大了整机尺寸，增大密闭的整机内空间，变大的外围尺寸使 得使用时需要占据更大的空间，不利于使用；此外，为提高导热效率和热容， 机箱材质采用更多的铜材替代铝材，增加了产品的整体重量，不能适应有限 重要求的系统。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术缺陷，而提供一种导热效果好、整机体积小、可适应更高环境温度、整机更稳定、更可靠的密闭 特种计算机。本技术通过以下技术方案来解决上述技术问题 一种密闭特种计算 机，包括密闭的机箱，机箱内设有主板、硬盘、电源模块，所述机箱为具有 散热功能的机箱，所述电源模块固定机箱内壁上，电源模块与机箱内壁之间 压装有导热材料层，主板通过可传导热量的导热支架固定在机箱内壁上，主 板与导热支架之间压装有导热材料层。所述机箱两侧外壁设有散热鳍片，所述电源模块固定在与散热鳍片对应 的机箱两侧内壁上。所述导热支架固定在与散热鳍片对应的机箱两侧内壁上。所述导热支架为高导热材料制成的支架。所述机箱为高导热材料制成的机箱。机箱内设有用于机箱内空气强制流通的风扇。所述风扇固定在导热支架上。本技术采用散热机箱，将电源模块直接固定在机箱内壁上，电源模 块产生的热量直接传导到机箱上散热，主板通过导热支架将热量传导到机箱 上散热。这样，主板的导热支架采用了近主板导热处理的结构，取消原有行 业内不锈钢或镀锌板支架，而采用高导热性能的铝合金材料，而且为提高传 热效率，分别在电源模块与机箱之间、主板与导热支架之间压装有导热材料 层，有效地将主板约10%的热量通过主板导热支架导入机箱两个侧壁，降低主 板温度，仿真和实验得出可有效降低主板温度(平均温度)3度以上，而机 箱侧壁温度提高了3-4摄氏度，未采用这种结构的密闭特种计算机，其侧壁与上盖温差约6-8摄氏度，采用此结构的，局部最大温差小于3摄氏度，整体温升降低5-10度。即本技术采用该结构将更多的热量导向机箱，提高了机箱的导热效率，并使结构更紧凑，节约了空间。风扇固定在主板支架上，内置风扇吹风，加快了内部空气对箱体内壳的对流换热，特别是避免产生了一些流道死角，导致局部滞热；从而使系统更稳 定，可靠运行。仿真和实验数据指出，采用风扇系统内部空气均温在1.5摄氏 度以内；而不采用风扇则局部出现5度以上温差。所述导热材料层厚度大于其所在间隙宽度0.5 lmm，导热材料层与要导 热的器件压紧配合，充分将热量导出。整体来说，整机在环境温度达到80度高温时仍然正常运行，实现了小机 箱，高配置，宽温的性能。本技术可以采用宽温硬盘减震模块，ATX电源模块，104/PCI扩展模 块，内置可选风扇模块，紧凑的体积，外围尺寸为270*200*88 (mm)。应用 于宽温的环境-10°C-—+80°0应用环境；采用Core 2 Duo T2500(31W)+945GM 芯片组高性能配置。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术实施例上面的结构示意图2是本技术实施例背面的结构示意图3是本技术实施例主板与导热支架的结构示意图。具体实施方式如图l、 2、 3所示， 一种密闭的特种计算机，包括密闭的机箱l，机箱l为高导热材料制成的机箱，本实施例采用铝合金制成机箱，机箱1内设有主板2、硬盘6、电源模块4，机箱1两侧外壁设有散热鳍片3，所述电源模块4 固定在与散热鳍片3对应的机箱1两侧内壁上。电源模块4与机箱1内壁之 间压装有导热材料层8，导热材料层8采用高性能的介面导热材料，该材料具 有延展性能，可压缩，绝缘，防火等级高，例如CHOMERICSG579，导热材 料层8厚度大于其所在间隙宽度0.5 lmm，主板2通过可传导热量的导热支 架7固定在与散热鳍片3对应的机箱1两侧内壁上，所述导热支架7为高导 热材料制成的支架，本实施例采用铝合金制成导热支架7,主板2与导热支架 7之间压装有导热材料层9。导热材料层9可以采用与导热材料层8同样的材 料制成，导热材料层9厚度大于其所在间隙宽度0.5 lmm，机箱1内设有用 于机箱1内空气强制流通的风扇5，所述风扇5固定导热支架7上。权利要求1、一种密闭特种计算机，包括密闭的机箱，机箱内设有主板、硬盘、电源模块，其特征在于，所述机箱为具有散热功能的机箱，所述电源模块固定机箱内壁上，电源模块与机箱内壁之间压装有导热材料层，主板通过可传导热量的导热支架固定在机箱内壁上，主板与导热支架之间压装有导热材料层。2、 根据权利要求1所述的密闭特种计算机，其特征在于，所述机箱两侧 外壁设有散热鳍片，所述电源模块固定在与散热鳍片对应的机箱两侧内壁上。3、 根据权利要求1所述的密闭特种计算机，其特征在于，所述导热支架 固定在与散热鳍片对应的机箱两侧内壁上。4、 根据权利要求3所述的密闭特种计算机，其特征在于，所述导热支架为高导热材料制成的支架。5、 根据权利要求1所述的密闭特种计算机，其特征在于，所述机箱为高 导热材料制成的机箱。6、 根据权利要求1 5任意一项所述的密闭特种计算机，其特征在于，机 箱内设有用于机箱内空气强制流通的风扇。7、 根据权利要求6所述的密闭特种计算机，其特征在于，所述风扇固定 在导热支架上。专利摘要本技术公开了一种密闭特种计算机，包括密闭的机箱，机箱内设有主板、硬盘、电源模块，所述机箱为具有散热功能的机箱，所述电源模块固定机箱内壁上，电源模块与机箱内壁之间压装有导热材料层，主板通过可传导热量的导热支架固定在机箱内壁上，主板与导热支架之间压装有导热材料层。本技术提供一种导热效果好、整机体积小、可适应更高环境温度、整机更稳定、更可靠的密闭特种计算机。文档编号G06F1/20GK201319172SQ200820214139公开日2009年9月30日 申请日期2008年12月1日 优先权日2008年12月1日专利技术者晖 沈 申请人:研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭特种计算机，包括密闭的机箱，机箱内设有主板、硬盘、电源模块，其特征在于，所述机箱为具有散热功能的机箱，所述电源模块固定机箱内壁上，电源模块与机箱内壁之间压装有导热材料层，主板通过可传导热量的导热支架固定在机箱内壁上，主板与导热支架之间压装有导热材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晖，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]