【技术实现步骤摘要】
本公开涉及真空处理。
技术介绍
1、在许多应用中，将铣削或烧蚀过程应用于定位在真空腔室中的工件。在这些过程期间，从工件移除的材料可能污染定位在真空腔室中的部件的表面。这些表面包括光学窗口表面，诸如激光束被引导通过的盖玻片的表面、用于屏蔽带电粒子束(cpb)光学器件的闸板的表面以及工件本身的表面。需要减少污染(诸如定位在真空中的工件的离子束和激光束处理中的材料再沉积)以提高处理产量并避免由于污染而需要替换零件(诸如光学窗口)，如美国专利申请公布2022/0305584中所讨论的，该美国专利申请公布以引用方式并入本文中。需要另选的方法，特别是允许工件保持定位以用于在相同的真空腔室中进行处理和成像的方法。
技术实现思路
1、本公开涉及处理方法、设备和系统，其中气流可从流管和抽吸管被引导到工件，该流管和该抽吸管用于提取被引导的气流的部分和由工件处理产生的污染物。工件可定位在具有不同压力的真空腔室中，该压力被选择以控制污染物或处理碎屑在真空腔室中的不同位置处的沉积。在一个示例中，高真空可用于精细加工...
【技术保护点】
1.一种带电粒子束(CPB)设备，包括：
2.根据权利要求1所述的CPB设备，其中所述至少一个CPB物镜被定位成产生所述工件的图像并且定位成将所述处理CPB引导到所述工件以从所述工件移除材料或向所述工件添加材料。
3.根据权利要求1所述的CPB设备，其中所述至少一个CPB物镜包括第一CPB透镜和第二CPB透镜，所述第一CPB透镜被定位成产生所述工件的图像，所述第二CPB透镜被定位成将所述处理CPB引导到所述工件以从所述工件移除材料或向所述工件添加材料。
4.根据权利要求3所述的CPB设备，其中所述第一CPB响应于电子束产生所述工件的...
【技术特征摘要】
1.一种带电粒子束(cpb)设备，包括：
2.根据权利要求1所述的cpb设备，其中所述至少一个cpb物镜被定位成产生所述工件的图像并且定位成将所述处理cpb引导到所述工件以从所述工件移除材料或向所述工件添加材料。
3.根据权利要求1所述的cpb设备，其中所述至少一个cpb物镜包括第一cpb透镜和第二cpb透镜，所述第一cpb透镜被定位成产生所述工件的图像，所述第二cpb透镜被定位成将所述处理cpb引导到所述工件以从所述工件移除材料或向所述工件添加材料。
4.根据权利要求3所述的cpb设备，其中所述第一cpb响应于电子束产生所述工件的所述图像，并且由所述第二cpb透镜引导到所述工件的所述处理cpb是离子束。
5.根据权利要求1所述的cpb设备，还包括光学系统，所述光学系统被定位成将处理光束引导到定位在所述真空腔室中的所述工件，以从所述工件移除材料或向所述工件添加材料。
6.根据权利要求5所述的cpb设备，其中所述光学系统包括至少一个透镜，所述至少一个透镜被定位成产生定位在所述真空腔室中的所述工件的图像。
7.根据权利要求5所述的cpb设备，其中所述光学系统包括光学元件，所述光学元件定位在到所述工件的光束路径中，所述光学元件具有被定位成暴露于所述真空腔室的内部的至少一个表面。
8.根据权利要求7所述的cpb设备，其中所述光学元件是光学窗口或透镜。
9.根据权利要求1所述的cpb设备，还包括闸板，所述闸板定位在所述至少一个cpb物镜与所述工件之间，并且能够操作以屏蔽所述cpb物镜免受响应于处理而在所述工件处产生的污染。
10.根据权利要求9所述的cpb设备，其中所述气体入口和所述气体出口分别联接到入口阀和出口阀，并且还包括控制器，所述控制器被联接以可变地调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·维尔科夫斯基，R·T·J·P·格尔茨，M·梅利查尔，
申请(专利权)人：FEI公司，
类型：发明
国别省市：
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