【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、各种科学仪器可对样本执行研磨。经由这种研磨产生高纵横比结构可能是重要的。
技术实现思路
1、下文呈现了
技术实现思路
以提供对一个或多个实施方案的基本理解。本
技术实现思路
并不旨在标识关键或重要要素，或描绘特定实施方案的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化的形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在本文所描述的一个或多个实施方案中，描述了促进经由研磨激发的原位保护性聚合物的设备、系统、计算机实现的方法、装置或计算机程序产品。
2、根据一个或多个实施方案，提供了一种设备。在各种方面，该设备可包括离子束发射器，该离子束发射器可被配置为经由离子束执行对样本的切面的研磨。在各种实例中，该设备可包括气体喷射器，该气体喷射器可被配置为将分解的前体递送到该切面。在各种情况下，该离子束可使该分解的前体聚合，从而在该研磨期间在该切面上生长聚合物防护层(polymer shield layer)。
3、根据一个或多个实施方案，提供了一种方法。在各种实施方案中...
【技术保护点】
1.一种设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述分解的前体包括经由激发反应性气体而产生的反应性离子或反应性中性粒子。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述气体喷射器具有到所述切面的光学视线，并且其中所述气体喷射器包括：
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述气体喷射器不具有到所述切面的光学视线，其中所述气体喷射器被配置为将所述反应性气体排放到所述离子束发射器的离子源中，其中所述离子源在所述离子束的生成期间激发所述反应性气体，从而将所述反应性气体裂解成所述反应性离子和所述反应性中性粒子，其中所述离子束将所述反应性...
【技术特征摘要】
1.一种设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述分解的前体包括经由激发反应性气体而产生的反应性离子或反应性中性粒子。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述气体喷射器具有到所述切面的光学视线，并且其中所述气体喷射器包括：
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述气体喷射器不具有到所述切面的光学视线，其中所述气体喷射器被配置为将所述反应性气体排放到所述离子束发射器的离子源中，其中所述离子源在所述离子束的生成期间激发所述反应性气体，从而将所述反应性气体裂解成所述反应性离子和所述反应性中性粒子，其中所述离子束将所述反应性离子携带到所述切面，并且其中所述离子束使所述反应性离子聚合，从而在所述研磨期间在所述切面上生长所述聚合物防护层。
5.根据权利要求2所述的设备，其中所述气体喷射器将所述反应性气体排放到所述切面，其中所述离子束激发所述反应性气体，从而将所述反应性气体裂解成所述反应性离子和所述反应性中性粒子，并且其中所述离子束使所述反应性离子和所述反应性中性粒子聚合，从而在所述研磨期间在所述切面上生长所述聚合物防护层。
6.根据权利要求2所述的设备，其中所述反应性气体包括有机氟化物气体。
7.根据权利要求2所述的设备，其中所述反应性气体包括：原硅酸四乙酯；四甲基环四硅氧烷；任何其他环硅氧烷；或任何其他硅氧烷。
8.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括蚀刻器，所述蚀刻器被配置为响应于所述研磨的终止而将所述切面浸泡在干蚀刻剂或湿蚀刻剂中，从而移除所述聚合物防护层。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备还包括：
10.一种方法，所述方法包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：G·D·帕帕苏利奥蒂斯，D·E·内本，
申请(专利权)人：FEI公司，
类型：发明
国别省市：
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