机箱导轨结构制造技术

一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，并至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上，以形成引导该插拔装置进入该机箱的导轨，所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞，因此，无需再使用例如聚酯薄膜等塑胶材料充填孔洞，以节省制造程序及材料成本，且该散热风扇的散热风流会受到该二侧板的限制而流向该插拔装置，以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界，从而强化该机箱的散热效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导轨结构，尤其涉及一种适用于具有散热风扇的机箱的导轨 结构。
技术介绍
一般服务器上的如硬盘、主机板的插拔装置在运行时会产生大量的热量，而所产 生的热量通常会影响服务器的正常运行，甚至造成插拔装置的损坏。为解决此问题，通常的 做法是在服务器的机箱内安装风扇，以对服务器中运行的插拔装置散热。请参阅图1，为现有服务器机箱的局部立体示意图。如图所示，用于将插拔装置2 安装在服务器的机箱1上，该机箱1至少由二侧板10所组合而成，并于其后方装设至少一 个散热风扇11。为了将该插拔装置2安装于该机箱1上，该侧板10上通常会以冲孔翻折方 式形成至少一个折边100，该侧板10上会于翻折形成该折边100后形成穿孔101，应说明的 是，该折边100可作为导轨以引导该插拔装置2进入该机箱1内部。当该散热风扇11运转时，会产生流向该插拔装置2的散热风流，以对该插拔装置 2进行散热，图1中的箭头A所标示的方向为上述散热风流的流向。应说明的是，该侧板10 上因为具有穿孔101，故部分流向该插拔装置2的散热风流会经由该穿孔101而离开该机箱 1亦即逸散至外界，以大幅降低该机箱1的散热效果，图1中的箭头K所标示的方向为上述 散热风流经由该穿孔101逸散至外界的流向。为此，通常的做法是使用聚酯薄膜(mylar)等塑胶材料以填满该穿孔101，以利用 聚酯薄膜(mylar)等塑胶材料可有效阻止风流穿过的物理特性，来避免散热风流经由该穿 孔101而逸散至外界，然而，要在该穿孔101中完整填充材料是需要通过人工方式来加以实 现，且填充材料的准备也需耗费相当可观的成本，而此为机箱的制造成本居高不下的重要 原因之一。因此，如何提供一种克服上述现有种种缺陷的机箱导轨结构，实为各界及待解决 的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺陷，本技术的一个目的在于提供一种机箱导轨结 构，以有效解决机箱内部的散热气流的逸散问题，并节省制造程序及材料成本。为达上述及其他目的，本技术揭露一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇 的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，其特征在于该导轨结构 至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一 上。在本技术的一个实施例中，所述凸块为柱状体。所述凸块分别在该二侧板上 朝该机箱的内部方向冲压形成。所述凸块排列成至少一个第一直线，用以承载该插拔装置 的下缘。所述凸块排列成至少一个第二直线，用以压制该插拔装置的上缘。综上所述，本技术所提供的机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机 箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，并至少由用以承载该插拔装置的多个 凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上，以形成引导该插拔装置进入该机 箱的导轨，所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞，因此，无需再使用例如聚酯 薄膜等塑胶材料充填孔洞，以节省制造程序及材料成本，且该散热风扇的散热风流会受到 该二侧板的限制而流向该插拔装置，以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界，从而 强化该机箱的散热效果。附图说明图1为现有服务器机箱的局部立体示意图。图2为本技术的一个实施例的服务器机箱的局部立体示意图。元件的符号简单说明1机箱10侧板100折边101穿孔11散热风扇2插拔装置A、B、K散热风流的流向3机箱30侧板301凸块3011滚轮302第一直线303第二直线304滚轮31散热风扇4插拔装置W厚度H长度具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。请参阅图2，为本技术的一个实施例的服务器机箱的局部立体示意图。本实施 例提供一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇31的机箱3，该机箱3具有至少二侧板30， 该导轨结构用以承载如硬盘、主机板的插拔装置4于其上。如图所示，该散热风扇31系装 设于该机箱3的后侧，以对装设于该机箱3上的插拔装置4提供散热风流，但不以此为限， 该散热风扇31与该机箱3的相对位置关系仍可依情况而适当改变。该机箱导轨结构至少由用以承载该插拔装置4的多个凸块301对应排列构成，所 述凸块301分别设于该二侧板30之一上。所述凸块301为圆柱状体，并与该二侧板30配 合形成用以插拔在该机箱3中的插拔装置4的导轨304。所述凸块301用以承载该插拔装 置4的下缘、或压制该插拔装置4的上缘。 较佳地，所述凸块301上具有滚轮3011，以减少该插拔装置4在该机箱3中的插拔 受到过大的摩擦阻力。在本实施例中，所述凸块301分别在该二侧板30的内壁面上冲压形成，但不以此 为限。所述凸块301排列成至少一个第一直线302，用以承载该插拔装置4的下缘。此外， 所述凸块301排列成至少一个第二直线303，用以压制该插拔装置4的上缘。在其它实施例 中，也可仅将所述凸块301排列成至少一个第一直线302，而未排列成第二直线303。该第一直线302与该第二直线303上的相邻两凸块301彼此隔开一小于该插拔装 置4的长度H的距离。另外，该第一直线302与该第二直线303上的相对两凸块301彼此 隔开一约等于该插拔装置4的厚度W的距离，以令该插拔装置4在该机箱1上的插拔过程， 均能在其上下缘与多个凸块301接触，从而该插拔装置4能平稳地进入该机箱3内，而不至 于在插拔的过程中发生倾斜，进而影响该插拔装置4在该机箱1上的拆卸性。此外，该散热风扇31提供如图2所示的箭头B的方向的散热风流，以对该插拔装 置4进行散热，且该二侧板30上并不会因为所述凸块301的设置而产生镂空孔(亦即，该 二侧板30上不会形成有孔洞)，故该散热风扇31的散热风流会受到该二侧板30的限制而 流向该插拔装置4，并无法穿过该二侧板30而逸散至外界，从而有效提高该散热风扇31对 该机箱3的散热效果。综上所述，本技术所提供的机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机 箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，并至少由用以承载该插拔装置的多个 凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上，以形成引导该插拔装置进入该机 箱的导轨，所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞，因此，无需再使用例如聚酯 薄膜等塑胶材料充填孔洞，以节省制造程序及材料成本，且该散热风扇的散热风流会受到 该二侧板的限制而流向该插拔装置，以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界，从而 强化该机箱的散热效果。上述实施例用以例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修 改。因此本技术的权利保护范围，应如本技术的权利要求书范围所列。权利要求一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，其特征在于该导轨结构至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上。2.根据权利要求1所述的机箱导轨结构，其特征在于，所述凸块为柱状体。3.根据权利要求1所述的机箱导轨结构，其特征在于，所述凸块分别在该二侧板的内 壁面上冲压形成。4.根据权利要求1所述的机箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，其特征在于：该导轨结构至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴剑锋，郑再魁，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]