功率半导体模块制造技术

本发明专利技术涉及一种功率半导体模块(10)，包括基底(12)，该基底具有承载至少一个电路(18)的第一侧(14)以及与第一侧(14)相反地定位的第二侧(16)，其中至少一个电路(18)至少部分地由封装材料(20)封装，该封装材料直接与电路(18)接触并覆盖电路，其中，封装材料(20)包括至少一种环氧制模料，其中，环氧制模料包括至少一种纤维组分，其中，纤维组分的长度是纤维组分的直径的至少5倍。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种功率半导体模块。本专利技术尤其涉及一种通过使用包括至少一种纤维组分的环氧制模料传递制模过程获得的功率半导体模块。

技术介绍

1、功率半导体模块在本领域中通常广为人知。为了保护功率半导体模块，功率半导体模块可以由封装材料封装。可以在使用制模料传递制模过程中形成封装。传递制模是一种将制模料压入模具的制造过程。

2、为了确保对功率半导体模块的保护，制模料通常具有足够的机械强度、对半导体模块的部件的良好粘附性、耐化学性和耐电性、高热稳定性以及在使用温度范围内的防潮性。

3、用于封装的制模料通常包括热固性聚合物。热固性聚合物是在其固化后没有熔化温度的具有交联聚合物链的材料。

4、基于环氧树脂的热固性制模料称为环氧制模料并可用于封装电子器件。环氧制模料可以以压缩固体粉末颗粒的形式出现，这些粉末颗粒然后被加热成液体并被模制以封装半导体或电子器件。

5、然而，当使用制模料时，通过传递制模获得的功率半导体模块的机械稳定性可能存在问题，尤其是对于大功率半导体模块。

6、jp 2013-197573 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率半导体模块(10)，其特征在于，所述功率半导体模块包括基底(12)，所述基底具有承载至少一个电路(18)的第一侧(14)并且具有与所述第一侧(14)相反地定位的第二侧(16)，其中，所述至少一个电路(18)至少部分地由模体(32)封装，所述模体(32)直接与所述电路(18)接触并且覆盖所述电路，其中，所述模体(32)包括环氧制模料，所述环氧制模料包括纤维。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述纤维的长度是所述纤维的直径的至少5倍。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述纤维的长度小于浇口尺寸的长度和...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种功率半导体模块(10)，其特征在于，所述功率半导体模块包括基底(12)，所述基底具有承载至少一个电路(18)的第一侧(14)并且具有与所述第一侧(14)相反地定位的第二侧(16)，其中，所述至少一个电路(18)至少部分地由模体(32)封装，所述模体(32)直接与所述电路(18)接触并且覆盖所述电路，其中，所述模体(32)包括环氧制模料，所述环氧制模料包括纤维。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述纤维的长度是所述纤维的直径的至少5倍。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述纤维的长度小于浇口尺寸的长度和/或模板的流道的长度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述电路(18)包括至少一个电线接合连接，所述至少一个电线接合连接中的至少一个电线的直径是所述纤维的尺寸的两倍。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块(10)，其特征在于，所述功率半导体模块(10)是传递模制模块。

【专利技术属性】
技术研发人员：H·拜尔，D·吉隆，R·埃巴尔，
申请(专利权)人：日立能源有限公司，
类型：新型
国别省市：