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本发明涉及一种功率半导体模块(10)，包括基底(12)，该基底具有承载至少一个电路(18)的第一侧(14)以及与第一侧(14)相反地定位的第二侧(16)，其中至少一个电路(18)至少部分地由封装材料(20)封装，该封装材料直接与电路(18)...
该专利属于日立能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立能源有限公司授权不得商用。

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