测试单元控制器替代清洁装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种测试单元控制器替代清洁装置及其方法，该装置用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件，包括主要测试框架，复数个托盘，测试芯片插孔和至少一个撷取装置。预备测试的芯片（电子组件）被载置在托盘上，而复数个黏性清洁芯片被载置在另一个托盘上。该该黏性清洁芯片具有固态层与黏着层，而磨料被混和在黏着层。该撷取装置去除黏性清洁芯片至测试芯片插孔上的一个位置，并且利用吸力或研磨来清理可能影响测试结果、黏在插孔上的氧化物与其它外来颗粒污染物。因此必须中断装置的运行以蚀刻方式清洁测试引脚的状况可以被排除，并可增加工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种清洁载板测试插座或集成电路装置插孔的方法，同时相关连的引脚组件有着测试单元控制器替代清洁装置，且该装置以一种类似于在实际测试状况下执行处理半导体装置封装的方式在进行清洁。
技术介绍
为与计算机科技的进展并进，与计算机相关的设备的装置每天都在变化。由于对质量升级的需求正变得愈来愈严格，使用相同的记忆芯片的模式将不会持续太久。 半导体的组装程序通常包括层堆栈、图形化、掺入杂质和热处理。在经过上述的测试步骤后，晶圆被切成芯片，并且进行后续的包装与装配。 半导体装置包含有复数个焊垫，该焊垫具有导电性，且和特别设计的电路图电性连接。在芯片的测试中，焊垫的测试将不会被忽略，以确保可以正常运作。在芯片测试中，一个测试焊垫由不同的制造厂商所提供，不同的测试装置需要不同的引脚定位与尺寸的芯片，因此，当许多类型的模具需要被进行测试时，在上述情况下，一个多点探针数组将被利用来测试许多种的集成电路芯片，并将造成制造厂商的成本与时间的浪费。 在传统的半导体芯片测试技术中，测试针脚是用在测试程序开始前和芯片焊垫相接触。若在测试前蚀刻探针的针头，测试的故障可以被消除，而半导体芯片的损害就可以被避免。探针头在测试前已被蚀刻且被清洁，但测试的运作将会太冗长以致无法有效率的进行工作。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供可用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件的，该装置可以在测试半导体芯片时有效率的清洁探针头。 本专利技术的另一个目的是提供可用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件的，该装置可以提高产品的可靠性，延长设备寿命，节省安装空间的设备，以降低生产成本。 为达成上述目的，本专利技术采取了以下技术方案 —种测试单元控制器替代清洁装置，该装置用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件，且该载板用于半导体装置，该半导体装置以测试设备与相关处理装置进行测试；该清洁装置包含 具有构造的基板，该构造在经由正常操作下被传入插座或插孔的电接口，其中该基板近似于半导体装置的构造；以及 清洁媒介，该清洁媒介具有一或多层，用以保护该基板，该清洁媒介为让引脚组件被擦亮与刷洗，同时清洁与收集碎屑，从而将引脚组件和插座的表面的脏污与剩余物消除，该清洁媒介使得引脚组件与插头表面有接触，从而该引脚组件与插头表面被清洁，在正常操作下不会有改变或损坏。 该用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件的测试单元控制器替代 清洁装置有主要测试框架，该主要测试框架包括有复数个托盘，测试芯片插孔与至少一个 撷取装置。复数个要被测试的芯片被放置在托盘上，而另有复数个黏性清洁芯片被放置在 另一个托盘上。该黏性清洁芯片具有固态层与黏着层。该撷取装置去除黏性清洁芯片至测 试芯片插孔上，并且利用黏性来清理可能影响测试结果、来自插孔外的氧化物、粉尘或者其 它外来颗粒污染物。 在本专利技术中，以黏合材料取代侵蚀用在探针头的清洁，在探针与半导体芯片中创 造了一个更好的接点，并且不再需要去打断运行以清洁探针头，仅需黏附那些有着黏性层 板与清洁芯片的外部材料便可增进清洁的效率。 在本专利技术中，该清洁芯片的黏着层呈现多孔表面以确保可以有效的和探针接触以 清洁插孔中的氧化物、粉尘和其它外来物质。 在本专利技术中，该黏性层混合着金刚石磨棒，用以加强与探测表面的研磨。 本专利技术具有以下优点 1.材料特性如硬度、粘性、顺从性、可压縮以及清洗物料层的表面几何形状足以增 加测试单元控制器清洁替代装置和测试探针的接触面积，进而增进整体的清洁和碎屑收集 的效率。 2.摩擦粒子组成并不限于氧化铝，碳化硅和金刚石，间隙地优先或均匀的分布在至少一个的清洁媒介里面或表面上，并将抛光接触组件以使探针点不会受损。 3.这种结合从接触组件的碎屑收集与插头内部的引脚组件抛光增进了清洁的效率，且将不需要停止装置运作以及测试程序以达到清洁接触组件和插座内部的目的。 4.该产品的可靠性得到提高，测试装置和插座的寿命延长了，且不再需要额外多余的测试，额外的硬件测试亦不再需要，也因此降低了生产成本。 5.调整主要测试框架的硬件结构用以实施一个清洁媒介的半导体芯片将不再被 需要，也因此全体的工作效率提升了 。附图说明 图1为本专利技术的主要测试框架示意图； 图2A为显示关于本专利技术的黏性清洁芯片运作的示意图； 图2B为显示关于本专利技术的黏性清洁芯片的多孔表面功能示意图； 图3A-图3C为显示本专利技术中清洁测试芯片插孔的黏性装置运行实施示意图； 图4A-图4C为显示本专利技术的黏性清洁芯片的多孔表面执行其任务的实施示意图； 附图说明1、主要测试框架；2、撷取装置；6、电子组件；7、插孔；11、载板；12、待 测托盘；13、测试托盘；14、调解单元；15、后测托盘；16、休息托盘；17、测试单元控制器替 代清洁装置主体；18、基板；18'、固态层；19、摩擦粒子；20、接触引脚；21、拾起头；22、污染物；23、清洁媒介；23'、黏着层；24、多孔层。具体实施例方式本专利技术关于一种清洁载板测试插座或集成电路装置插孔的方法，同时相关连的引 脚组件有着测试单元控制器替代清洁装置，且该装置以一种类似于在实际测试状况下执行 处理半导体装置封装的方式在进行清洁。该测试单元控制器替代清洁装置最有可能的实施 方式就是执行于该方法。 该测试单元控制器替代清洁装置以及本专利技术的装置在自动化的测试设备，其中实 施例包含下列组件(图1): 主要测试框架l，其中安置有复数个订制的装置托盘或JEDEC标准托盘12， 13， 15， 16，以及载板ll，测试插头或芯片测试插孔7。 至少一个拿取与放置装置。 复数个半导体或半导体装置电子组件6被安置在各种装置的托盘中，或JEDEC标 准托盘12， 13， 15， 16中。 复数个测试单元控制器替代清洁装置主体17，被安置在另一个托盘中或被散布在 一个装置托盘或JEDEC标准托盘12， 13， 15， 16中。 如图1中所示，该装置包含主要测试框架1以及复数个撷取装置2。在主要测试框 架1中，在电子组件6(例如预定要测试的集成电路)上装置有一个待测托盘12。在主要 测试框架1的一端上，有一个测试托盘13包含有复数个调解单元14，且该测试托盘13可 放置复数个载板ll。在测试托盘13的另一端有后测托盘15。测试载板ll可用来作为通 用的主机板或是其它外围电路板(卡)，可应用于桌上计算机、笔记型计算机、PDA、微型计 算器或大量运算的主要框架、电子设备或如调解单元14中设置的主要测试框架1。除此之 外，测试单元控制器替代清洁装置主体17被载置在休息托盘16上，用以清洁在测试托盘13 上的测试载板ll的测试芯片插孔7。撷取装置2为自动化的机器，能自动执行拿取、放置、 插入、与拉出电子组件6与测试单元控制器替代清洁装置主体17。上述的自动化机器可以 为一个轨道引导机械手臂或机械肘，或其它类似可以被自动化指令控制的机械。该撷取装 置可以被个别设置在主要测试框架1上，设置在待测托盘12，测试托盘13，休息托盘16和 后测托盘15之间。至少有一个拾起头21去放置/拿取电子组件6并将其从载板11放进/ 取出。该拾起头21可能为一个吸入头或夹取头用以吸入/夹住芯片。测试单元控制器替 代清洁装置主体17被单独载置在一个托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试单元控制器替代清洁装置，该装置用来清洁在载板上的插座或插孔的电接口的引脚组件，且该载板用于半导体装置，该半导体装置以测试设备与相关处理装置进行测试；其特征在于：该清洁装置包含：具有构造的基板，该构造在经由正常操作下被传入插座或插孔的电接口，其中该基板近似于半导体装置的构造；以及清洁媒介，该清洁媒介具有一或多层，用以保护该基板，该清洁媒介为让引脚组件被擦亮与刷洗，同时清洁与收集碎屑，从而将引脚组件和插座的表面的脏污与剩余物消除，该清洁媒介使得引脚组件与插头表面有接触，从而该引脚组件与插头表面被清洁，在正常操作下不会有改变或损坏。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林益民，杨忠宪，艾伦哈佛瑞，杰瑞伯兹，
申请(专利权)人：捷创科技股份有限公司，国际测试解决方案公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]