一种高导热三维固态均温板制造技术

本技术提供一种高导热三维固态均温板，其结构为高导热石墨复合件，高导热石墨复合件为多层高导热石墨薄层材料与金属的“U型”复合件，通过“U型”复合件口对口包覆的方式复合而成；金属壳体，金属壳体包覆于所述高导热石墨复合件的外侧，包括沿高导热石墨复合件的厚度方向两侧的基板与盖板；基板、高导热石墨复合件与盖板通过焊接封装一体成型，沿着固态均温板的厚度方向规则排列系列通孔，通孔内通过焊接方式封装高导热材料，用于加强固态均温板轴向方向的热传导，同时，也加强了基板、高导热石墨复合件与盖板的连接性能，起到了“钉扎”效应，提高了材料连接处的剪切强度。高导热石墨薄层材料与金属的复合件设计成“U型”，可充分利用高导热石墨材料面内热导率高的优势，提高高导热石墨复合件的轴向热传导性能。本技术提出的一种高导热三维固态均温板，其轴向热传导能力大幅提高，可达到400W/(m·K)以上，轴向热导率提高了20倍以上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热组件，特别涉及一种高导热三维固态均温板。

技术介绍

1、固态均温板，是以高导热石墨材料与金属的复合为核心导热载体，并将其嵌入金属基质空间内，利用封装工艺一体化成型。目前固态均温板主要应用于热流密度高、抗冲击要求高的应用场景中，诸如星载、航空、航天用热控组件，空投型相控阵雷达用高热流密度抗冲击有源组件等领域。

2、高导热石墨材料的面内热导率可达到1600w/(m·k)，但轴向热导率一般小于20w/(m·k)。因此高导热石墨材料的此种特性会导致固态均温板的面内热传导性能非常优越，但轴向热传导能力却非常差的问题，严重限制了固态均温板的推广与使用。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术为了克服现有固态均温板面内热传导性能非常优越，但轴向热传导能力却非常差的问题，提出了一种高导热三维固态均温板，其轴向热传导能力大幅提高，可达到400w/(m·k)以上，轴向热导率提高了20倍以上。

2、为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：

3、一种高导热三维固态均温板，包括高导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热三维固态均温板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高导热三维固态均温板，其特征在于，所述高导热石墨薄层材料为石墨烯散热膜材料或高导热热解石墨材料。

3.根据权利要求1所述的一种高导热三维固态均温板，其特征在于，所述高导热石墨薄层材料与金属的“U型”复合件，为通过焊接、烧结、磁控溅射或喷涂中的一种或多种方式在高导热石墨薄层材料表面上制作一层含钛、铬、钨或者钼的活性元素涂层。

4.根据权利要求1所述的一种高导热三维固态均温板，其特征在于，所述高导热石墨薄层材料与金属的“U型”复合件，为表面涂敷一层金属的高导热石墨薄层材料，通过折...

【技术特征摘要】

1.一种高导热三维固态均温板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高导热三维固态均温板，其特征在于，所述高导热石墨薄层材料为石墨烯散热膜材料或高导热热解石墨材料。

3.根据权利要求1所述的一种高导热三维固态均温板，其特征在于，所述高导热石墨薄层材料与金属的“u型”复合件，为通过焊接、烧结、磁控溅射或喷涂中的一种或多种方式在高导热石墨薄层材料表面上制作一层含钛、铬、钨或者钼的活性元素涂层。

4.根据权利要求1所述的一种高导热三...

【专利技术属性】
技术研发人员：程媛媛，请求不公布姓名，程志，包媛媛，
申请(专利权)人：河北晋焓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：