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本技术提供一种高导热三维固态均温板，其结构为高导热石墨复合件，高导热石墨复合件为多层高导热石墨薄层材料与金属的“U型”复合件，通过“U型”复合件口对口包覆的方式复合而成；金属壳体，金属壳体包覆于所述高导热石墨复合件的外侧，包括沿高导热石墨复...
该专利属于河北晋焓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北晋焓电子科技有限公司授权不得商用。

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