一种液冷板低成本生产工艺制造技术

本发明专利技术提供一种液冷板低成本生产工艺，属于机加工散热装置工艺领域，包括以下步骤：1)机加工，2)焊前处理，3)装配待焊件，4)接合缝密封焊接，5)连接/封口，6)波纹管的连接，7)连接真空平台与液冷循环系统，8)放入加热装置，9)真空扩散焊接，10)焊后压力测试，11)焊后精加工及压力测试。本发明专利技术的优点在于：工艺简单，易于实现，可实现选用成本低廉的热压机、气氛炉或者马弗炉等设备替代传统工艺用昂贵的真空扩散焊炉设备的目的，进而大幅降低产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液冷板的生产工艺，特别涉及一种液冷板的低成本生产工艺。

技术介绍

1、液冷板的结构一般是由带液体通道的基板与盖板通过焊接方式一体复合而成，其生产工艺包括基板与盖板的机加工、焊前处理（工件表面的化学除油及氧化皮去除）、工件的一体焊接、焊后热处理等四个步骤。目前液冷板的一体焊接方式视液体通道的复杂度而定，一般由简单到复杂结构，主要有搅拌摩擦焊、真空钎焊与真空扩散焊三种焊接方式。

2、因搅拌摩擦焊主要用于流道肋板宽度大于10mm的应用场景中，当肋板宽度小于10mm时搅拌摩擦焊将不再适用。经市场调研，目前市场上绝大部分的液冷板产品，其流道间的肋板宽度小于10mm，且随着电子产品功耗的逐渐增大，液冷产品也逐渐向微通道产品转变。因此，目前市场上的液冷板产品主要采用真空钎焊、真空扩散焊这两种焊接方式。

3、因为真空钎焊工艺需要在基板与盖板之间铺设一层钎料层，焊接后在基板与盖板之间存在一层焊料与金属基底的中间反应层，液冷板在长期使用过程中，位于焊缝处的中间反应层容易发生电偶腐蚀问题，故而目前液冷板产品的最佳焊接方式是采用真空扩散焊，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤4）中，密封焊接采用的是断弧脉冲电弧焊、激光焊、Tig焊（钨极氩弧焊）、CMT（冷金属过渡焊接技术）等焊接方式，且要求焊缝的熔点不低于基材的熔点。

3.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤4）中，密封焊接的熔深不宜大于1mm。

4.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤5）中，所述的转接头、封口件应完全覆盖住液冷板的进/出液口，且转接头、封口件与基板的连接采用步骤4）中所述的密封焊接...

【技术特征摘要】

1.一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤4）中，密封焊接采用的是断弧脉冲电弧焊、激光焊、tig焊（钨极氩弧焊）、cmt（冷金属过渡焊接技术）等焊接方式，且要求焊缝的熔点不低于基材的熔点。

3.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤4）中，密封焊接的熔深不宜大于1mm。

4.根据权利要求1所述的一种液冷板低成本生产工艺，其特征在于，所述步骤5）中，所述的转接头、封口件应完全覆盖住液冷板的进/出液口，且转接头、封口件与基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：程媛媛，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：河北晋焓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：