晶圆表面图像处理方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工领域，提供一种晶圆表面图像处理方法、装置、设备和介质，该方法包括：S1，获取暗场下包含晶圆表面的原始灰度图像，生成原始背景图像；S2，使用频域降噪对所述原始灰度图像进行背景亮度均匀性校正，以获得第一灰度图像；S3，使用高斯滤波对所述第一灰度图像进行卷积处理，以获得第二灰度图像；S4，基于所述第二灰度图像中像素点的灰度值，使用灰度值线性变换对所述原始背景图像进行增益处理，以获得第三灰度图像；S5，第三灰度图像使用直方图均衡化对所述第三灰度图像进行图像增强处理，以获得第四灰度图像；S6，对所述第四灰度图像使用频域滤波，以获取方向性滤除高频噪声的输出图像。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆表面图像处理方法、装置、设备和介质。

技术介绍

1、机器视觉,是使用计算机,工业相机，检测光源等相关设备,目前，针对低反射率晶圆成像对比度低异物和异色不良的暗缺陷检测有两种方法，第一种现有技术是使用自动化光学检测(automatic optical inspection，aoi)设备，采用图像处理方法是先对图像进行去噪处理，再对图像进行线性变化放大缺陷，找到灰度值差异的区域，从而分割缺陷及背景；第二种现有技术是人工检验采用发光二极管(light emitting diode，led)灯光，在特定背景颜色下从特定的角度，通过光源光带区域观察该种互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，coms)晶圆/光片成像对比度低异物和异色不良暗缺陷。

2、针对第一种现有技术，因为coms晶圆暗缺陷对比度低，与背景灰度值差异小，因此aoi使用上述的图像处理方法难以找到灰度值差异的区域，无法检出该种缺陷；针对第二种现有技术，该种缺陷单凭肉眼很难直观的检出，为了检本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆表面图像处理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S6包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标方向包括水平方向和垂直方向中的至少一种；所述水平方向为所述第四灰度图像中的像素点横向排列的方向，所述垂直方向为所述第四灰度图像中的像素点纵向排列的方向。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，S6还包括：获取M个目标方向，基于所述M个目标方向，使用方向性滤波器处理所述第四灰度图像，生成M个参考图像，M为大于1的整数；

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2包括：

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆表面图像处理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s6包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标方向包括水平方向和垂直方向中的至少一种；所述水平方向为所述第四灰度图像中的像素点横向排列的方向，所述垂直方向为所述第四灰度图像中的像素点纵向排列的方向。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，s6还包括：获取m个目标方向，基于所述m个目标方向，使用方向性滤波器处理所述第四灰度图像，生成m个参考图像，m为大于1的整数；

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s2包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s3包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世恩，
申请(专利权)人：上海御微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：